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未来智驾谁说了算？

未来智驾谁说了算？

碳化硅在Cowos作中间层有多难!

碳化硅在Cowos作中间层有多难!

为什么DRAM不能复制"台积电"？

为什么DRAM不能复制"台积电"？

AI引爆“晶圆代工2.0”时代

AI引爆“晶圆代工2.0”时代

深圳南柯电子｜EMC电磁兼容测试系统：如何实现生命安全级的防护
在万物互联的智能时代，电子设备密集部署形成的复杂电磁环境，已成为制约产品可靠性的核心挑战。EMC（Electromagnetic Compatibility）电磁兼容测试系统作为保障设备电磁安全的关键基础设施，通过模拟真实电磁场景，精准定位干扰源并验证抗扰能力，成为产品通过国际认证的必经关卡。今日，深圳南柯电子小编将分析EMC电磁兼容测试系统的多个维度，系统解析其技术内核与实践价值。 一、EMC电
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37分钟前
EMC 电磁兼容
充电桩安全新突破：B型漏电检测技术如何守护电动汽车充电安全？
2025年我国新能源车渗透率首次突破50%（数据来源中国新能源网），2025年11月甚至冲到了59.5%，相当于每卖出100辆车就有近60辆是新能源车。随着电动汽车的普及，相关补能系统也不断完善，各大加油站也都添加了充电桩，全国高速公路服务区充电桩覆盖率也超过了98%，截至2025年11月全国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到1932.2万个。在这背景下， 充电桩安全是业界备受关注问题，直流漏电无
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37分钟前
传感器 互感器
研洁等离子清洗设备增强安防摄像头外壳防水寿命
摘要 安防摄像头铝壳残油降低防水胶粘接。研洁大气等离子清洗设备在线去除油污并活化表面，长期户外暴晒与暴雨后仍保持高密封保持力。 行业痛点 户外高清摄像头需在暴晒、暴雨、粉尘交替环境长期运行，铝外壳冲压油残留令防水胶条粘接不牢，数年后胶条滑移，湿气侵入导致镜头起雾、图像模糊。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在锁前盖前集成一站，氩氧等离子体高效分解有机残油，同时对外壳表面进行纳米级粗化与极性基团植入
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38分钟前
清洗机 等离子
视频
基于STM32设计的智能冰箱控制系统（接入华为云IOT）
本项目成功设计并实现了一套基于STM32的智能冰箱控制系统，完成了从硬件选型、嵌入式程序开发、物联网通信到上位机APP的全栈式开发。通过将传统冰箱与现代物联网技术、智能控制算法相结合，实现了冰箱的智能化升级，使其具备了环境感知、智能调控、远程监控和人工智能交互等先进功能。
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46分钟前
物联网 stm32
基于STM32设计的智能冰箱控制系统（接入华为云IOT）
如何选择适合您产品的各向异性导电胶？
在选择适合产品的各向异性导电胶（ACA）时，福英达凭借技术创新与行业经验，为超细间距连接、柔性电子封装及高频信号传输等场景提供了高性能解决方案，具体优势如下： 一、超细间距连接：纳米导电粒子突破极限 福英达自主研发的亚微米级导电颗粒（500-2000nm金/银包覆），可实现30μm以下间距的可靠连接，满足先进封装（如COF、SiP）的高密度需求。其核心创新在于： 扁平化设计：增大颗粒接触面积，电阻
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50分钟前
高频信号 柔性电子
研洁等离子清洗设备提升智能锁指纹识别模块贴合强度
摘要 智能锁指纹模组盖板残油降低 UV 胶粘接。研洁大气等离子清洗设备在线去除油污并活化玻璃，高温高湿后胶层无剥离，识别率稳定。 行业痛点 智能锁指纹模组采用玻璃盖板与 CMOS 板 UV 胶贴合，冲压油与指纹汗液残留令胶水润湿不足，高温高湿后胶层剥离，图像出现暗影，识别失败率上升。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在点胶前配置窄缝喷头，氩氧等离子体温和分解油污并中和静电，同时植入羟基，使 UV
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51分钟前
指纹识别 清洗机
电路方案 查看更多
车载贴片天线模块方案选型与应用指南解析
随着车联网技术的快速发展及智能汽车的普及，车载天线作为车联网通信的核心设备之一，扮演着至关重要的角色。在车载应用中，贴片天线模块因其小型化、集成度高、稳定性强的特点，成为实现车辆通信、导航和智能化的重要解决方案。本文基于权威性数据平台的分析，围绕车载贴片天线模块的产品选型指南、品牌厂商、优势产品及应用方案进行全面解析，旨在为行业用户提供科学、客观的参考。 一、车载贴片天线模块的技术特点与市场趋势
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52分钟前
车载 天线模块
深紫外LED杀菌技术在家电领域的应用现状与前景
紫外线杀菌技术作为一种物理消毒方式，已在医疗、水处理、食品等多个领域得到长期应用。近年来，随着家电健康化趋势的加速，特别是后疫情时代家庭环境消毒需求提升，该技术正逐步融入空气净化、净水、衣物护理、卫浴等家用产品中，成为健康家电功能升级的重要技术方向。 一、紫外线杀菌原理与技术特点 紫外线按波长可分为UVA（320–400nm）、UVB（280–320nm）和UVC（200–280nm）。其中UVC
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52分钟前
UV LED 紫外LED
机柜天线模块产品方案选型与应用指南解析
随着5G通信、大数据中心、人工智能等技术的快速发展，机柜天线模块作为通信设备和数据中心的重要组成部分，在工业、通信领域中扮演着不可或缺的角色。本文将围绕机柜天线模块的产品选型指南与应用方案解析，结合权威性数据平台的最新分析，全面剖析行业现状、品牌厂商、优势产品，以及具体的应用场景，为行业决策者和技术人员提供具有参考价值的指导。 一、机柜天线模块行业概况与市场趋势 1.1 行业发展现状 根据国际市场
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53分钟前
技术资料 查看更多
功率放大器在超声-电磁耦合弹性成像实验中的应用
随着近年来纳米技术的飞速发展，具有独特光学、声学、电学以及磁学等特性的纳米材料常用于肿瘤标志物的特异识别，能有效提高各种影像技术对癌症诊断的灵敏度和准确度，为肝癌的精准诊断提供了重要的参考依据。然而，将纳米技术与超声弹性成像相结合，仍缺乏研究报道。基于磁纳米粒子的超声－电磁耦合弹性成像的新方法研究。该方法是利用磁纳米粒子在脉冲磁场作用下产生磁致振动，并导致周围组织的剪切波传播，通过超声探测粒子振动
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54分钟前
功率放大器 电磁
MKL16Z32VFM4微控制器：低功耗场景的优选核心
MKL16Z32VFM4是恩智浦(NXP，原飞思卡尔)Kinetis L系列32位微控制器，搭载ARM Cortex-M0+内核，以高效能、低功耗及丰富外设，成为物联网、便携式设备等功耗敏感场景的优选，广泛适配工业、医疗、智能家居等领域。 核心性能上，其最高主频达48MHz，CoreMark/mA能效远超传统8/16位MCU，兼顾运算效率与能耗控制。存储配置为32KB Flash与4KB SRAM
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55分钟前
微控制器 低功耗
用最简单的话，讲清楚什么是精益生产，以及怎么真正实施
精益生产的核心在于用最少资源持续为客户创造最大价值，识别并消除七大浪费。实施精益的关键是改变思维，而非单纯使用工具。具体步骤包括选择可见的价值流、暴露问题、解决问题，并将其融入日常工作中。精益的目标是减少浪费，提高效率，而非仅仅降低成本。
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1小时前
精益生产
产业研究
工业通信协议市场格局：EtherCAT/Profinet主导高端，Modbus坚守低端
全球工业通信协议市场呈现三大主流协议主导局面，Profinet、EtherCAT和Modbus分别占据27%、17%和7%的市场份额。Profinet适用于高端自动化场景，EtherCAT则在高精度实时应用中表现出色，而Modbus因其简单可靠的特点，在存量设备和小型应用中占据重要位置。未来，高端市场将继续追求性能提升和功能安全，而低端市场则依赖于Modbus的低成本优势。协议共存将成为未来的趋势，不同协议将在各自的适用场景中发挥作用。
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1小时前
PROFINET ethercat
工业通信协议市场格局：EtherCAT/Profinet主导高端，Modbus坚守低端
【光电共封CPO】台积电业绩炸裂+高盛硅光产业研判，CPO产业链细分赛道或将提前爆量
高盛预测台积电业绩亮眼，AI算力需求推动光模块供应链和技术迭代。台积电上调资本开支指引，预示全面加注AI点点taptap安卓赛道。光模块细分赛道如CPO有望爆发，重点在于800G和1.6T产品的快速增长。激光光源、光纤连接单元和薄膜铌酸锂等材料的发展也将推动技术创新。
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1小时前
CPO
【光电共封CPO】台积电业绩炸裂+高盛硅光产业研判，CPO产业链细分赛道或将提前爆量
有意思！512MB的树莓派CM0上，也能部署YOLO26？
特别感谢李金磊的文章作者，分享了如何利用OpenCV和Ultralytics软件包在树莓派上实现YOLO26的目标检测、姿态估计、图像分类等功能。文章详细介绍了准备工作、环境部署、模型获取和关键代码等内容，适合新手和树莓派爱好者学习使用。
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1小时前
树莓派 opencv
2025年光刻胶产业链研究报告
光刻胶在中国半导体产业中占据核心地位，但大部分高端市场份额被日本企业掌握。中国光刻胶市场存在结构性短板，尤其在半导体光刻胶领域，国产化率极低。尽管国内企业在PCB和显示光刻胶领域取得突破，但仍面临上游原材料和技术壁垒。中国政府出台多项政策支持光刻胶国产化进程，并鼓励产业链协同创新。未来，随着产能建设和技术创新，中国有望打破光刻胶依赖进口的局面。
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1小时前
光刻胶
2025年光刻胶产业链研究报告
本土4大GPU厂商多维度对比
在全球科技竞争加剧的背景下，GPU作为人工智能、高性能计算和图形渲染的核心硬件，已成为各国科技战略的关键。长期以来，英伟达主导全球高端市场，但随着中美科技博弈深化及国产替代需求上升，中国本土GPU企业迎来重大发展机遇。本文将以摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯四家本土GPU代表厂商为核心，从创始团队背景、产品技术布局、财务状况等多个维度展开系统性对比，为读者提供一份详实的产业分析参考。 创始团
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1小时前
GPU
本土4大GPU厂商多维度对比
激光微植球赋能光通信：超窄间距凸块的微加工突破
随着5G、数据中心、人工智能及高速光互连技术的迅猛发展，光通讯点点taptap安卓对封装密度、信号完整性与热管理性能提出了前所未有的高要求。在此背景下，先进封装技术成为提升点点taptap安卓性能的关键路径，其中以微凸块（Microbump）为代表的互连结构因其高密度、低电感和优异的高频特性，被广泛应用于硅光子点点taptap安卓（Silicon Photonics）、共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）等前沿领域。而激光植球技术凭借其非接触、高精度、局部可控加热等优势，正成为实现超窄间距微凸块可靠制造的核心解决方案。
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1小时前
光通信
PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？
客户调试DDR4时发现前两片颗粒识别正常，后两片识别失败，初步怀疑PCB Layout问题。经检查发现地址信号缺少上拉电阻，导致前面两片颗粒无法正确识别。虽然仿真结果显示信号质量尚可，但实际问题源于此细节遗漏。提醒工程师在调试中要保持怀疑态度，仔细排查每一个细节，防止因小失误导致系统无法运行。
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1小时前
pcb设计 DDR4
PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？
全志T153处理器ARM+RISC-V的双核CP多有强？
在嵌入式设备拼性能、拼响应、拼功耗的内卷时代，双核协作才是破局的关键。传统的对称多处理（SMP）架构已难以兼顾全场景需求，非对称多处理（AMP）异构架构正在成为行业主流，在这样的背景下，全志T153平台直接搬出ARM+RISC-V的“双核CP”：主打高性能计算的Cortex-A7核心运行Linux，聚焦高实时性任务的RISC-V E907核心运行RTOS，组成 “互补型搭档”。 本文会通过飞凌嵌入
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2小时前
嵌入式 Linux
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