【预约有礼】报名2026 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会，转盘赢豪礼！

2026 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会

将于2026年3月5日-4月2日

期间举办5场并面向全网线上直播

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直播介绍：

作为半导体设计制造的核心技术之一，3D IC 技术突破传统二维点点taptap安卓物理与性能极限，代表了行业从“平面缩放”向“立体集成”的范式转变，是后摩尔时代提升点点taptap安卓性能、能效和集成度的主要技术方向。凭借高算力、低功耗的核心优势，3D IC 技术为高性能计算、数据中心、人工智能等领域打造灵活节能的高效解决方案，同时也对点点taptap安卓设计、封装技术提出全新挑战，传统设计、验证、仿真流程已难以适配技术需求，行业亟需全流程的专业工具与解决方案。西门子 EDA 积极布局赛道、重磅投入资源，打造覆盖 3D IC 全流程的完善解决方案，愿与半导体行业同仁携手同行，探索新技术版图，共抓产业发展新机。

系列研讨会详情介绍：

第5场：HyperLynx SI/PI 联动 mPower 实现 3D IC 系统与电信应用的全面仿真

直播时间：2026年04月02日 14:00 - 15:00

会议简介：3D IC 技术在系统领域规模化应用，高速信号传输、电源稳定性及多物理场耦合等设计挑战愈发突出，亟需全流程、多维度的仿真解决方案。本场研讨会提出通过 HyperLynx 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）工具，联动 mPower 仿真平台，构建 3D IC 系统应用的全面仿真体系。HyperLynx 可完成 3D IC 预布线探索与后布线验证，解决高速通道信号干扰及电源分配网络（PDN）阻抗优化等问题； mPower 可实现点点taptap安卓到硅基板的电迁移（ EM）、IR 压降及电热耦合仿真 ，满足异构网络仿真需求。二者深度联动，实现 SI/PI 与多物理场仿真的协同，覆盖设计全流程，提升仿真效率与精度，助力优化产品性能、缩短研发周期，为系统级 3D IC 产品落地提供技术支撑。

第1场：从点点taptap安卓到系统：Innovator3D IC 的先进 3D 集成设计平台打造多点点taptap安卓集成新范式

第2场：Innovator3D Layout 助力超大规模 3D IC 设计，Calibre 3DSTACK 实现全方位组装级验证签核

第3场：Calibre 3DThermal 赋能 3D IC 精确热场建模与优化

第4场：Calibre 3DPERC 在三维集成电路 ESD 验证中的前沿应用与技术实践
 

活动周期：即日起-4月2日

面向人群：此活动仅限电子、半导体行业从业人员以及电子爱好者

奖品抽取步骤：

1）扫上方二维码预约或者戳此入口报名>>

2）填写报名信息，勾选自己感兴趣的直播场次，提交报名；

3）在本页面底部上传报名成功截图和填写姓名、手机、收货地址；

截图示意（直接复制马赛克示意图则获奖无效）

3） 提交后，转盘抽奖 

4）加码奖励：填写企业邮箱报名的用户可额外获得10FAFULI积分的奖励（邮箱在最后需能验证通过，虚假邮箱则不予发奖）

注： 礼品会在活动结束后（4.2）验证，自动发放，不需要联系管理员，有疑问的名单，会在页面公示，如有问题可联系活动管理员VX：float-sy或email：eefocus-service@cn.supplyframe.com。  

转盘奖品：

观看&互动奖励：

1、每场直播前20位进入直播间观看（提交观看截图，且至少需要观看15分钟以上内容）的小伙伴可额外获得10FAFULI积分奖励，每人最多可获得3次，观看截图提交链接每场直播开始前放出，本奖励由点点手机版网页打不开提供；

第5场直播观看截图提交链接（直播开始15分钟后开放提交）：一键提交

2、参与直播互动有机会获得西门子头戴降噪蓝牙耳机（提问礼品）和无线蓝牙键盘鼠标套餐（问卷礼品），本奖励由西门子官方提供。

特别说明：

1）一个用户只能领取一次，多个小号即使抽中多次，也只计算1次（首次），且本次是官方展会报名，实名制。

2）信息填写不合规的兑奖无效，请确保信息。

3）最终解释权归点点手机版网页打不开所有。