LTCC与HTCC：探索超越温度的真正差异

发布时间：2022-08-01 10:00:51

来源：RF技术社区 (https://rf.eefocus.com)

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高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）是根据制备工艺中温度差异而分类的共烧陶瓷基板。共烧多层陶瓷基板经过叠层、热压、脱胶、烧结等工艺制成，具有高布线密度、短互连线长度、适应小型化、高密度、多功能、高可靠性、高速度和大功率的特点。

那么这两种技术之间有哪些区别呢？以下是对它们进行介绍：

HTCC与LTCC起源

HTCC始于20世纪80年代初的主计算机电路板，使用氧化铝绝缘材料和高温下（1600°C）共烧的导体材料（如Mo、W、Mo-Mn）。随着通信向高频高速发展，为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目标，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。

材料区别

HTCC使用以氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷材料，无加入玻璃材质。导体采用高熔点金属材料（如钨、钼、钼锰等）。而LTCC为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃、晶化玻璃、低熔点氧化物等。导体则采用高电导材料（如Au、Ag、Cu及其合金）。

工艺区别

LTCC与HTCC的整体工艺流程相似，包括配制浆料、流延生带、干燥生坯、钻导通孔、网印填孔、网印线路、叠层烧结等步骤。但由于材料的差异，LTCC与HTCC在共烧温度上有较大区别。HTCC的烧结温度通常在1650℃以上，而LTCC的烧结温度一般在950℃以下。

应用区别

LTCC由于具有低介电常数和高频低损耗性能的玻璃陶瓷，适用于高频无线通信、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器和汽车电子等领域。常见的LTCC电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器和共模扼流圈等。

HTCC由于具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高的特点，广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路和车载大功率电路等领域。

通过以上介绍，我们可以对HTCC和LTCC这两种技术有一定的了解。它们在起源、材料、工艺和应用等方面存在一些区别，适用于不同的领域和应用需求。