技术贴
更新时间 2018-04-26
本白皮书概述了如何在GaN和GaAs微波单片集成电路设计中正确处理元件放置、最佳连接方法。
| 类型 | 文档标题 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英文文档 | qorvo-gaas-gan-die-assembly-handling-procedures-white-paper.pdf | 1.0 | 98.85KB | 487 |
