第六代移动通信（6G）网络正从单一信息传输向智能感知与融合服务演进，通信感知一体化（ISAC）成为核心技术方向。太赫兹（THz）与毫米波（mmWave）高频段凭借超大带宽与高分辨率，为6G通感一体化从连接走向感知与智能提供关键支撑。
6G通信正从单纯连接向通信感知一体化（ISAC）演进。毫米波（mmWave）与太赫兹（THz）凭借超大带宽与高距离分辨率，成为ISAC核心使能频段。同一套硬件与波形实现通信与感知复用，大幅提升频谱利用率。本文剖析其驱动机理及技术演进路径。
GaN功放与大规模MIMO阵列协同需平衡功放效率与通道幅相一致性。数字预失真辅助功放工作在近饱和区，GaN在回退区效率衰减平缓。幅相校准补偿通道离散性和温度漂移，混合波束成形兼顾灵活性与功耗。优化框架在覆盖与容量约束下最小化总功耗，动态偏置和通道关断进一步节能。测试表明该协同在覆盖与能效间取得平衡。
太赫兹通信系统落地的核心瓶颈在于混频器转换损耗与高频互连损耗。采用天线封装一体化技术可大幅缩短互连路径，有效降低系统级损耗，是解决前端链路增益预算紧张的关键方案。
GaN射频器件高功率工况下沟道温度预测需建模从有源区到散热器的多层级热阻路径，碳化硅衬底和界面热阻是关键因素。预测采用热阻网络与有限元仿真结合，散热优化从器件布局、衬底减薄、焊接材料和系统散热协同推进。温度间接测量通过电学参数与外壳温度融合提高可靠性。测试标定热阻参数并验证优化效果，为高功率密度下的可靠运行提供保障。
