Qorvo 助力简化 GaN PA 偏置

2477 观看 上传于 2022-06-15 13:21:30

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)6月14日宣布推出 ACT41000-104-REF1,这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计,可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。

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【重要声明】Qorvo半导体公众号正式更名为Skyworks思佳讯

Skyworks(纳斯达克代码:SWKS)已于2026年10月5日正式完成与Qorvo的合并,Qorvo现已成为Skyworks旗下企业。即日起,本公众号由「Qorvo 半导体」正式更名为「Skyworks 思佳讯」。

GaN功放与大规模MIMO阵列协同的6G基站高能效覆盖路径

GaN功放与大规模MIMO阵列协同需平衡功放效率与通道幅相一致性。数字预失真辅助功放工作在近饱和区,GaN在回退区效率衰减平缓。幅相校准补偿通道离散性和温度漂移,混合波束成形兼顾灵活性与功耗。优化框架在覆盖与容量约束下最小化总功耗,动态偏置和通道关断进一步节能。测试表明该协同在覆盖与能效间取得平衡。

卫星通信高功率放大器:非线性失真与热耗散耦合机制及线性化路径

卫星通信高功率放大器(HPA)在饱和区工作时,非线性失真与热耗散形成正反馈耦合,导致效率与线性度难以兼顾。本文剖析该机制,提出数字预失真(DPD)与热管理协同设计体系,实现发射链路高效高可靠运行。在卫星通信转发器与地面站发射链路中,行波管放大器(TWTA)与固态功率放大器(SSPA)需工作于接近饱和区以获取高输出功率。

GaN射频器件高功率工况下沟道温度预测与散热路径协同优化

GaN射频器件高功率工况下沟道温度预测需建模从有源区到散热器的多层级热阻路径,碳化硅衬底和界面热阻是关键因素。预测采用热阻网络与有限元仿真结合,散热优化从器件布局、衬底减薄、焊接材料和系统散热协同推进。温度间接测量通过电学参数与外壳温度融合提高可靠性。测试标定热阻参数并验证优化效果,为高功率密度下的可靠运行提供保障。

实时追踪,现实影响:借助UWB技术提升全球舞台表现力

我们早已告别简单的舞台妆和聚光灯时代。在当今的现场娱乐世界中,精准度就是一切。一束迟了哪怕片刻的追光、一个与表演者位置不够契合的音效提示,或是一个错失情感节奏的摄像机位,都可能让观众从本应奇妙的参与体验中 “出戏”。对于总部位于维也纳的 zactrack 而言,其使命简单却雄心勃勃:让这些干扰彻底消失。

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