鸡肋L3,奔驰不玩了
奔驰宣布停止提供L3级自动驾驶系统,转而专注于L2+辅助驾驶和L4自动驾驶的研发。尽管L3曾被视为行业的突破点,但由于严格的使用条件和有限的应用场景,其实际价值受到质疑。随着AI范式跃迁和技术进步,L2到L4的升级变得更为可行,促使奔驰调整战略,放弃L3,转向更高级别的自动驾驶技术。
鸡肋L3,奔驰不玩了
寻找中国工业界的“Palantir”:寄云科技的AI破局与数据征途
生成式AI在工业领域的落地面临多重挑战,如数据私有化、跨系统协同和专业知识固化等问题。尽管如此,中国本土企业如寄云科技正借鉴Palantir的成功模式,通过打造工业数据智能平台和工业智能体,推动工业数字化转型。寄云科技的Neu.AI工业智能体通过工业画布、本体建模和思维链技术,有效克服了这些问题,已在多个行业取得成功案例。随着AI技术的发展,寄云科技有望成为中国工业领域的“Palantir”,助力制造业高质量发展。
寻找中国工业界的“Palantir”:寄云科技的AI破局与数据征途
零跑汽车与朱江明
零跑汽车由朱江明创立,曾因首款车型失败陷入困境,但在推出T03后逐渐复苏并获得融资。凭借全域自研的“四叶草”架构和技术输出,零跑迅速崛起,成为造车新势力中的黑马。2025年,零跑庆祝十周年并推出多款新车,计划2026年销量达到100万辆。
零跑汽车与朱江明
开源!可信创部署,若依框架IoT 新能源充电桩运营管理平台,含前端、后端、小程序源码
开源充电桩运营管理IoT平台是一款全开源可商用系统,适用于中小充电站场站主。该平台通过物联网卡、智能网关进行设备通讯,并配合电脑端/手机端管理平台,提供一站式的充电桩解决方案。平台支持多品牌充电桩适配和多渠道用户直达,具备易维护、前后端分离、易上手、高安全和模块化的特性。
开源!可信创部署,若依框架IoT 新能源充电桩运营管理平台,含前端、后端、小程序源码
上海“隐形冠军”企业,启用北京新工厂!
上海车仪田科技有限公司在北京亦庄举行新工厂扩产启用仪式,标志着公司在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。公司成立于2022年,专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控等领域,产品累计出货量近5000台,国内市场占有率超20%。新工厂占地近10000平方米,预计年产值达5亿元,将成为公司规模化发展的新起点。
富特募资5.28亿,将建GaN OBC等项目
富特科技计划募资5.28亿用于GaN器件新能源车载电源集成产品研发,目标是提高功率密度至6kW/L,OBC平均效率达96.5%,并降低无源器件尺寸,助力国内能源车载电源系统行业发展。
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30分钟前
超7000万!3家SiC企业斩获/交付订单
国内碳化硅企业喜讯频传,宇泉半导体签订近7000万元供货协议,产能布局稳步推进;忱芯科技交付全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统,获亿元级战略融资;烁科中科信交付首台碳化硅高能离子注入机,实现关键装备领域突破。
TPU 的成功,是否正在宣告“GPU + CUDA 时代”的终结?
文章讨论了GPU和TPU两种计算架构的特点及其在不同场景下的适用性。GPU以其通用性和强大的软件生态系统著称,适用于广泛的应用领域;而TPU则通过垂直整合的方式,在大规模训练和推理方面展现出更高的性能和能效,尤其是在云计算环境中。尽管TPU在某些方面优于GPU,但在通用市场中两者仍会长期共存,形成互补关系。文章最后提出,对于大型云计算环境,垂直整合的TPU架构具有明显的长期竞争优势,而对于普通应用场景,则继续保持GPU的优势地位。
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32分钟前
TPU 的成功,是否正在宣告“GPU + CUDA 时代”的终结?
什么是TPU
TPU是由Google专为人工智能计算定制的超级计算点点taptap安卓。它专注于高效、节能地执行大规模重复计算任务,类似于专门制作汉堡的自动化生产线。相比CPU和GPU,TPU在处理AI计算时具有更高的效率和更低的成本。由于其针对性的设计,TPU能够显著降低AI计算的能耗和成本,从而推动AI技术的普及和应用。
什么是TPU
有人问HOYA光掩膜基板的制造难点是在玻璃镀膜上吗?
HOYA 光掩膜基板的核心制造难点不仅限于玻璃镀膜,还包括超高的石英玻璃纯度、原子级均匀的多层镀膜、严格的缺陷控制与检测体系。具体来说,难点集中在合成石英玻璃的高品质、大面积功能镀膜的一致性和应力控制、以及对缺陷的精确检测与控制。此外,在 EUV 时代,多层反射镜的工程能力也是其技术高峰。
Wi-Fi中的DCM调制
本文介绍了Wi-Fi 7和Wi-Fi 6中使用的双载波调制(DCM)技术。在Wi-Fi 7中,BPSK-DCM和4096-QAM-DCM是可选支持的调制方式,而EHT-DUP模式则提供了更高可靠性的传输选项。而在Wi-Fi 6中,DCM主要用于HE-SIG-B和数据字段,提高了性能并增强了覆盖范围和连接稳定性。这两种技术的应用展示了高阶调制与低阶调制之间的平衡,满足了不同应用场景的需求。
一文了解光通信铌酸锂应用及制造技术
本文介绍了铌酸锂(LN)及其薄膜光波导在光通信技术中的应用,特别是绝缘体上铌酸锂(LNOI)的制作过程和三种主要类型的薄膜铌酸锂光波导。还详细描述了一个具体的调制器器件制作流程,并提供了相关的参考文献。此外,文章还提到了一个赠书活动,鼓励读者分享对未来科技发展的思考。
压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器驱动电路的区别
本文介绍了压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器的区别,并详细解释了它们的工作原理。重点讨论了电磁式蜂鸣器需要续流二极管来防止高压尖峰损坏电路,而压电式蜂鸣器则需要并联电阻来释放电容电荷,确保稳定启动音效。文章指出,使用错误类型的蜂鸣器会导致设计失败,提醒读者注意蜂鸣器类型的选择。
压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器驱动电路的区别
“科技平权”与“国民车”:当高端技术下沉,真正改变了什么?
近年来,中国汽车市场兴起“科技平权”的概念,许多品牌推出了搭载高级辅助驾驶、高性能座舱点点taptap安卓等技术的车型,宣称这些技术使普通消费者能够享受到以往仅限于豪华车的功能。然而,这种现象并非偶然,而是由于智驾与座舱技术的成本降低,加上价格竞争激烈导致的配置升级。尽管如此,这些技术的实际表现仍存在局限性,尤其是在智能化程度和用户体验方面。此外,中国的供应链内卷、消费者审美趋同以及政策资本的支持使得这一现象在中国尤为显著。最终,“科技平权”更多是一种风险的社会化分摊,而非真正的技术平等,因为它并未消除高端车的价值,而是通过表面相似来吸引消费者。
“科技平权”与“国民车”:当高端技术下沉,真正改变了什么?
2026年电动乘用车电池技术与供应链深度分析报告
2026年,电池技术竞争转向供应链稳定性和全生命周期成本。铅酸电池凭借低成本和广泛资源成为辅助电源;磷酸铁锂电池因其环保和高性价比脱颖而出,适合大众消费者;三元锂电池则以其高性能和低温适应性,满足高端需求。不同电池在碰撞和泡水场景中的安全性差异显著,其中三元锂在碰撞中最为脆弱,而磷酸铁锂则更耐泡水。综合来看,磷酸铁锂成为大众消费市场的首选,而三元锂则更适合对性能有更高要求的用户群体。
2026年电动乘用车电池技术与供应链深度分析报告
为什么“L2 / L3”反而是事故最多的阶段?
自动驾驶等级越高并不一定越安全,尤其是L2/L3阶段,由于责任不清导致事故频发。L2/L3的最大风险在于“人+系统”之间的灰色地带,即系统看似自主但人仍需随时接管,造成责任模糊。L3则面临接管悖论和系统与人认知差异的问题。相比之下,L4/L5的安全设计更为明确,系统对自己的安全性负责,减少了人为干预的需求。因此,L2/L3的安全设计应注重人因工程而非单纯依赖算法,同时监管层应认识到自动驾驶等级与安全等级并非等同关系。
为什么“L2 / L3”反而是事故最多的阶段?
传宁德时代,欲收购华为重要业务!
宁德时代欲收购华为数字能源,传闻四起,涉及金额巨大。华为数字能源的核心业务包括光储充和三电系统,其中光储充业务具有领先地位,而三电系统存在竞争风险。宁德时代希望通过此次收购升级为能源解决方案提供商,并获得华为的客户资源和技术专利。然而,由于价格差异和品牌使用限制,收购方式可能采取部分出售的形式。同时,收购可能会带来员工身份转换带来的心理落差和企业文化差异的问题。最终,真正的交易将在谈判桌上达成。
传宁德时代,欲收购华为重要业务!
残酷的“价格战”与“价值战”:中国汽车产业正在经历一场底层逻辑的重构
过去一年,中国汽车市场面临激烈的价格战和技术竞争。比亚迪凭借强大的垂直整合能力和大规模效应,在成本结构上具有显著优势,引发行业变革。合资品牌因供应链分散和组织反应缓慢,难以应对快速变化的竞争环境。随着价格战达到极限,行业转向价值战,重点在于技术和配置的整体体系化能力。真正的竞争优势在于组织能力,包括快速决策、强研发体系和供应链深度整合。未来,价格战将趋于平缓,价值战将成为主要竞争方式,行业将进入“强者恒强”的时代。
残酷的“价格战”与“价值战”:中国汽车产业正在经历一场底层逻辑的重构
全球范围内IV型储氢罐主要认证标准的对比列表
全球/国际通用标准作为各国法规基础或贸易参考;区域与国家强制认证(Type Approval)具有法律强制性;工业与特定领域标准适用于部分工业应用或特定市场。对比EC 79和UN R134,后者更注重系统级验证和火烧安全性能。建议国内开发IV型储氢罐时选择GB/T 42612-2023,出口欧洲/东南亚需申请UN R134认证,北美市场则需满足SAE J2579并通过ANSI HGV 2的容器测试。
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1小时前
【半导体设备】215家非上市半导体设备企业竞争力解析
国产化进程加速,中国大陆半导体设备市场规模占全球三分之一,特别是刻蚀设备与薄膜沉积设备国产化率突破40%,非上市设备企业通过技术突破和产业链协同,推动从“单点替代”向“全链条自主”的转型。
【半导体设备】215家非上市半导体设备企业竞争力解析
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