张江半导体独角兽,完成IPO辅导!
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》,预计近期申报科创板IPO。该公司成立于2019年,总部位于上海张江,是一家在EDA软件、集成无源器件(IPD)和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商,曾荣获国家科技进步奖一等奖。芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,全力开发多物理引擎技术,并成功构建起从点点taptap安卓到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体备受资本青睐,已完成多次超亿元融资。