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• 合肥再出手！355亿加码新增一条12英寸产线

  晶合集成宣布总投资355亿人民币的四期项目启动，计划建设月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米工艺，预计2028年第二季度满产，显著提升高阶工艺产能，推动国产半导体产业发展。

  芯通社

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  16小时前

  晶圆代工 晶合集成

  
• 盛铂科技10 MHz 超高稳恒温晶振 (OCXO) — SLA系列

  盛铂科技SLA系列10 MHz恒温晶体振荡器（OCXO）是一款高性能时钟参考源，专为对频率稳定度、相位噪声及可靠性要求极高的应用场景设计。该系列产品采用密封金属外壳，具有良好的环境适应性，适用于通信、雷达、电子对抗、导航、微波测量等军用及民用电子系统，可作为高稳定时钟或频率参考。 产品特点： 优异的振动性能：低G灵敏度（LGS），对振动不敏感； 高频率稳定度：采用高Q值晶体，具备超低相位噪声与极低

  盛铂科技（上海）有限公司

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  16小时前

  晶振 有源晶振
• 半导体扩产：晶合355亿四期项目开建、华虹官宣82亿收购

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶合集成总投资355亿元的四期项目启动建设，预计2028年二季度达满产；华虹公司官宣82亿元重磅收购，全控华力微并提升产能；中芯国际通过置换股权，使国家集成电路基金持有其H股比例大增，中芯北方也将成为其全资子公司。在上述厂商发力之下，国内晶圆代工有望在技术升级、产能扩充以及产业链完善等方面取得进一步发展。

  全球半导体观察

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  01/05 13:23

  晶圆代工 华虹半导体

  
• 玻璃材料崛起

  随着半导体产业对更高集成度、更优性能点点taptap安卓需求的不断提升，一种传统材料正迎来颠覆性蜕变。曾经仅在少数特定工艺中应用的玻璃，如今已逐步成长为支撑半导体制造与先进封装的战略性平台。据Yole Group近期发布的《Glass Materials for Semiconductor Manufacturing 2025》报告指出，玻璃材料正深度融入CIS、存储/HBM、AR/VR等多个终端领域，其市场规模与技术影响力将在未来五年实现跨越式增长。

  TechSugar

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  01/05 11:16

  玻璃基板

  
• 【先进封装】国产键合技术全面向低温常温混合键合转型

  混合键合技术从实验室走向大规模量产，预计未来十年市场规模将持续增长。本文介绍了三种主流键合技术：W2W、D2W和SAB，并详细分析了它们的应用场景和技术特点。特别强调了低温/常温SAB技术在国内市场的重要性，尤其是对于异质集成和提高点点taptap安卓良率的意义。国内厂商通过定制化设备和材料，有望在新兴技术赛道上取得领先地位。

  半导体产业研究

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  01/05 10:12

  键合工艺

  
• 晶圆电镀的阳极钝化是什么？

  可溶性阳极在电镀过程中因钝化现象导致金属无法顺利溶解，形成致密的不导电或难溶化合物薄膜，阻碍了正常的金属溶解过程。钝化原因主要包括阳极电流密度过高、关键成分缺失（如氯离子不足）、以及溶液搅拌不良。钝化带来的影响包括电压异常、金属离子浓度下降和添加剂快速消耗，严重影响电镀质量和稳定性。

  TOM聊点点taptap安卓智造

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  01/05 08:36

  电镀
• 点点taptap安卓ATE测试详解：揭秘点点taptap安卓测试机台的工作流程

  当一枚指甲盖大小的点点taptap安卓，承载着数十亿晶体管走出晶圆厂时，它的“终极体检”才刚刚开始。这道生死关卡，便交由一个被称为“ATE”的精密系统把守。它如同一位沉默而严苛的审判官，在秒速之间判定点点taptap安卓的性能、品质与未来。今天，我们将深入这台精密仪器的内部，解析它如何为每一颗点点taptap安卓赋予可靠的“生命证书”。 ATE：点点taptap安卓出厂的“守门人” 自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE），业

  禾洛半导体

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  01/04 13:30

  点点taptap安卓测试 ATE测试
• 国产半导体测试接口龙头冲刺科创板！沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、海光信息都是客户

  韬盛科技科创板IPO获受理，作为国内最早独立研发点点taptap安卓测试接口并实现规模化量产的企业之一，韬盛科技深耕行业十八载，以技术突破打破海外垄断，用产品矩阵覆盖高端点点taptap安卓核心测试需求，成为AI、自动驾驶等新兴产业发展的关键支撑力量。随着5G、人工智能、新能源汽车等技术的快速迭代，高端点点taptap安卓对测试接口的要求日趋严苛，市场需求持续扩容。韬盛科技已构建起强大的技术壁垒与产品优势，在巩固现有优势的同时，韬盛科技积极开拓第二增长曲线，瞄准晶圆测试领域核心硬件耗材MEMS探针卡业务发力，抢占高端市场制高点。强大的技术实力与产品竞争力，让韬盛科技积累了丰富的优质客户资源。此次冲刺科创板，韬盛科技有望借助资本市场的力量，进一步加大研发投入，完善产能布局，强化在半导体测试接口领域的核心竞争力。

  是说芯语

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  01/04 07:40

  半导体测试
• 一文搞懂焊点金脆性问题的成因与破解方案

  在电子封装焊接中，有一种隐蔽却致命的故障——焊点金脆性。很多时候，焊点看似成型良好，却在温循、振动测试中突然开裂，甚至在实际使用中毫无征兆失效，追根溯源往往是金脆性在作祟。尤其在汽车电子、工业功率器件等需要长期稳定运行的场景中，金脆性堪称焊点可靠性的隐形杀手。今天就用通俗的语言讲透：金脆性到底是什么？是如何产生的？如何从根源上避免？ 一、金脆性问题到底是什么？ 简单说，金脆性是指焊点中因过量金元素

  傲牛科技

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  01/03 13:08

  功率器件 消费电子
• Valqua：这家日本公司，控制着点点taptap安卓工厂里“最不允许出错的地方”

  Valqua作为一家几乎不出名的日企，凭借其卓越的化学品储罐和内衬解决方案，成功占据了全球半导体制造业的关键环节，尤其是台积电等大型企业的大部分需求。Valqua的产品不仅保证了化学品系统的长期稳定性和可靠性，而且在高端制程中不可或缺。尽管该行业对小公司不友好且对大公司缺乏吸引力，Valqua依然凭借其专业技术和定制化服务，牢牢占据着这一领域的主导地位。

  老虎说芯

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  01/03 10:55

  点点taptap安卓工厂

  
• UVB LED波长选择指南：如何为白癜风光疗仪匹配最佳光谱

  在皮肤疾病治疗领域，白癜风因其影响外观及心理状态而备受关注。光疗作为其主流物理治疗方法之一，已被证实具有明确疗效。其中，采用特定波段的窄谱UVB光源，因其较高的安全性及治疗效果，正逐渐成为家用与专业光疗设备的重要选择。作为设备研发或治疗方案制定者，理解不同波长UVB LED的光学特性与治疗机制，对设计高效、安全的治疗系统至关重要。 ​一、不同UVB波段在白癜风光疗中的特点 308nm波长 308n

  银月光科技

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  01/03 10:21

  UV LED 紫外LED
• 空间选择性ALE的两种工艺路径

  空间选择性原子层刻蚀（ALE）是一种在同一片晶圆上仅对指定区域进行刻蚀的技术，分为离子驱动和自由基驱动两种路线。离子驱动通过离子注入实现各向异性刻蚀；自由基驱动则依赖自由基的扩散特性实现各向同性刻蚀。这两种方法分别适用于不同应用场景，有效提高刻蚀精度和效率。

  TOM聊点点taptap安卓智造

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  2025/12/31

  刻蚀工艺
• 聊聊MPW（多项目晶圆）

  MPW是一种多项目共同使用晶圆制造的成本节约方式，适用于初创团队、学术研究和小面积点点taptap安卓验证。其核心在于共用掩膜和分摊高昂的固定成本，如光罩和工艺启动费用。通过将多个设计拼在一个晶圆上进行制造，每个项目只需支付自己占用的晶圆面积费用，从而大幅降低单个项目成本。然而，这种方式也有局限性，如时间灵活性差、大面积项目成本高、工艺选择受限、样本数量有限以及无法完全消除技术风险。因此，MPW最适合预算有限且希望快速验证设计可行性的场景，而不适合大规模量产或高度定制化的工艺需求。

  老虎说芯

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  2025/12/30

  MPW
• 半导体封装：陶瓷基板

  陶瓷基板在半导体封装中的应用经历了从技术萌芽到产业化普及的过程。早期依赖于金属和有机材料基板，但由于热导率不足等问题，陶瓷材料因其优异特性逐渐成为高性能封装的重要载体。上世纪七八十年代，氧化铝基板在功率器件和混合集成电路中率先应用，并在相当长的时间内占据主流。然而，随着器件向更高功率和频率发展，氮化铝基板因其更高的热导率而在高端功率模块、射频器件和光电子领域得到广泛应用。进入21世纪，碳化硅功率器件和高频通信技术的发展进一步推动了对低损耗、高导热、高可靠性的陶瓷基板的需求，氮化硅基板在功率模块中逐渐受到青睐。当前，陶瓷基板正朝着多材料并行发展的方向前进，Al₂O₃仍占主导地位，AlN在高端应用中成为主力，而Si₃N₄则在需要抗机械冲击和热循环稳定性的高端应用中快速增长。同时，表面金属化技术也在不断提升，为更高功率密度封装创造了条件。

  韭菜笔记1907

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  2025/12/30

  半导体封装 陶瓷基板
• 【光电共封CPO】从摩尔极限到超构光学：台积电的超透镜技术深度剖析（上）

  本文介绍了超构透镜技术及其在光学设计领域的革命性进展。超构透镜通过亚波长尺度的纳米结构实现光学控制，解决了传统光学成像的体积与重量瓶颈。台积电的COUPE平台整合超构透镜技术，推动了2D光纤阵列和点点taptap安卓3D堆叠封装的发展。此外，台积电展示了三层堆叠式的CIS技术，实现了前所未有的集成度，并通过多项技术克服了传统光学串扰抑制难题。未来，超构透镜与CIS技术的结合有望带来更高的光学性能和更低的串扰水平。 关键词：超构透镜，光学设计，台积电，CIS技术，堆叠式晶圆。

  半导体产业研究

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  2025/12/30

  光学 CPO

  
• 紫宸激光锡焊如何攻坚电子制造行业的三大痛点

  在现代电子制造中，微间距QFP/BGA元件焊接、热敏感元件加工以及异形结构二次焊接已成为困扰众多工程师的三大难题。随着QFP封装引脚中心距已达到0.3mm，单一器件引脚数目可达576条以上，传统焊接方式已难以应对如此精细的要求。激光锡焊技术作为一种新型焊接工艺，以其极细的光斑尺寸、局部加热特性和精确的温度控制，正在引领精密电子焊接领域的变革。 一、微间距焊接困境 电子元器件小型化已成为不可逆转的趋

  紫宸激光

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  2025/12/30

  激光焊接 电子制造业
• 2026值得推荐的工业级串口服务器：捷宸电子IPCSUN DCOM660D 全场景解析

  在工业 4.0 加速落地的当下，串口设备与以太网的互联需求日益激增，一款稳定、兼容、智能的工业级串口服务器，成为打通设备数据传输 “最后一公里” 的关键。面对市场上繁杂的产品型号，IPCSUN DCOM660D 工业级串口服务器凭借硬核性能与多场景适配能力，是工业通信场景下的优选标杆型号。 作为捷宸电子倾力打造的工业通信利器，IPCSUN DCOM660D 从硬件配置到功能设计，均深度贴合工业场景

  eefocus_4210818

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  2025/12/30

  串口服务器 串口协议转换器
• 研洁等离子清洗设备提升手机防水密封胶粘接寿命

  摘要 手机外壳残油与氧化层降低密封胶粘接。研洁大气等离子清洗设备在线去除污染并活化表面，高温高湿后胶层仍保持高粘接保持率。 行业痛点 智能手机追求IP68防水，外壳铝合金经阳极后表面能低，冲压油残留令密封胶易剥离，高温高湿试验后气泡与缝隙扩大，返修成本高。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在点胶前集成，氩氧等离子体温和清除油污与氧化层，同时植入极性基团，使密封胶润湿更充分，固化后形成致密胶线。 处

  研成工业

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  2025/12/30

  射频 微波
• 国产物流扫码手持终端pda设备痛点解决方案

  最近闺蜜有一个做物流的朋友跟我说：他每天抱着扫码设备穿梭在仓库、分拣中心，最闹心的就是遇到这些糟心事：扫码半天扫不上，耽误分拣效率；一到室外强光下，屏幕就看不清，得眯着眼找角度；用不了半天就没电，随身带好几块备用电池还嫌沉；换个快递系统，设备居然不兼容，白买不说还耽误活儿！ 直到入手了鸟鸟科技这款N73S 6寸扫码手持终端pda设备，才算彻底解放了双手！今天就给各位同行掏心窝子分享下，这款“效率神

  鸟鸟手持PDA智能终端

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  2025/12/30

  手持终端 PDA
• 独家丨瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资

  瑞沃微完成数千万元A轮融资，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，推出面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，解决传统封装痛点，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多个领域。

  雷锋网

  374

  2025/12/30

  先进封装

  

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