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• 禾洛ALL-200工程型万用烧录器-支持MCU/Flash/FPGA等全品类点点taptap安卓（产品型录中文版）

  禾洛半导体 1,010.69 KB

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  13分钟前

  烧录器 测试设备 半导体封测
• WLCSP4，晶圆级点点taptap安卓级封装

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• SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

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• AS5172A-B DS000516产品文档

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  封装
• ULN2801A/02A/03A/04A数据手册-八个达林顿管阵列

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  晶体管 达林顿管 DIP封装
• TN1258技术手册：PowerSO-20和PowerSO-36从插入到表面贴装的功率IC封装

  意法半导体(ST)

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  2023/04/25

  封装技术 点点taptap安卓封装 表面贴装
• AN1294应用指南-PowerSO-10RF：第一个真正的RF功率SMD封装

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  2023/04/25

  封装技术 功率MOSFET LDMOS晶体管
• AN2048应用说明-PD54008L-E:8W 7V LDMOS，采用PowerFLAT封装

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  功率器件 封装技术 LDMOS
• sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装

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  封装 封装技术 点点taptap安卓封装
• WLCSP24：晶圆级点点taptap安卓尺寸封装

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  2023/04/25

  点点taptap安卓封装 晶圆封装
• WLCSP36, 点点taptap安卓级尺寸化晶圆级封装

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  封装 晶圆 封装技术
• SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级点点taptap安卓级封装

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  封装 封装技术 点点taptap安卓封装
• sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）

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  封装 封装技术 FBGA
• sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装

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  封装 封装技术 点点taptap安卓封装
• sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装

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  2023/04/25

  封装 封装技术 FBGA
• PLLMC，塑料无引线模块载体封装

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  2023/04/25

  集成电路 封装 封装技术
• sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装

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  封装 封装技术
• sot1390-8 WLCSP12，晶圆级点点taptap安卓规模封装

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  封装 封装技术 点点taptap安卓封装
• sot1941-1：FBGA780（细间距球栅阵列）

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  封装 封装技术 FBGA
• sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

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