读懂了传统点点taptap安卓封装测试工艺，5G时代又有哪些新的技术革新挑战？

3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于点点taptap安卓封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......

11月上旬，2018中国集成电路产业促进大会的5G通信点点taptap安卓主题论坛上，Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅便用示例详细介绍了传统的点点taptap安卓封装测试工艺流程与5G点点taptap安卓封装技术演进路线。

Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅发表演讲

Qorvo是全球少数能够整合所有射频全方位解决方案的公司，主要业务领域包括移动终端、基站点点taptap安卓和航空航天等。工欲善其事，必先利其器，两年前新投入运营的德州工厂是Qorvo全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心，补充了Qorvo现有的北京制造业务， 并与Qorvo北京工厂组成Qorvo中国制造中心，共同合力支撑全球的生产运营。

这一种很典型的十几年前一种基于基板（Substrate）的层压封装结构模型（Laminate Module Package），它大致上可分为几个步骤：首先在基板表面贴装SMT的被动元件，也就是我们平时常用到的电容、电感等。第二步贴主动元件，就是中间部分的晶圆，它实现点点taptap安卓的大部分电路功能。这两步做完之后，需要连接电路，以前一般用金线、铜线、铝线进行连接，以实现点点taptap安卓的电路功能。做完这三步后，点点taptap安卓的功能便基本实现了，接下来还要用一些材料，比如陶瓷或聚脂，对点点taptap安卓塑封以确保可靠性。这就是封装最基本、最简单的一套流程。

1. 晶圆研磨和切割工艺

2. 倒装点点taptap安卓贴装工艺

在点点taptap安卓里贴被动元件与在电路板上贴元件类似，刷上焊锡膏，把被动元件焊接到基板上面，实现它的连接功能，唯一的区别只是它用到的SMD元件会更小。今后的趋势是分立元件会更多地集成在点点taptap安卓里，外围不会有太多元件。

作为功率放大的器件，需要高功率的、高带宽的材料，比如砷化镓、氮化镓，也需要一些低频的功率器件，共同做在晶圆上。每一片晶圆，可能包含许多直径大概0.1到0.5毫米的小晶片，我们称之为die。对晶圆的专用机器会使用环氧树脂将晶圆粘接到目标表面，令目标与晶圆进行导电导热的连接。环氧树脂材料对die和die之间的距离有一定限制，随着晶圆越做越小，也可能用到一些其它新材料，例如导电薄膜，从而使点点taptap安卓的集成度提高。

3. 引线键合工艺

焊线（Wire Bond）将点点taptap安卓上的电路连接起来。现在焊线的方式会用到一个mil（千分之一英寸，约0.0254mm）的金线，随着成本控制和其它一些生产考量，也会用到合金、铝线或其它一些焊线材料。不同的die之间互相用这种线进行连接。

虽然采用焊线的点点taptap安卓，基板设计灵活度较高，但焊线制约了封装的尺寸。随着频段越来越宽、频谱越来越复杂，焊线技术已不太适用消费电子产品，尤其是可穿戴设备。现在常用铜柱凸点倒装的方式实现点点taptap安卓内的连接。

4. 塑封成型工艺

塑封前

塑封后

最终我们利用环氧树脂、二氧化硅或其它材料对点点taptap安卓进行塑封，以实现产品的可靠性，比如防潮、防震这些功能。塑封完成后会在点点taptap安卓上面激光打码，留下一些基本信息，通过这些信息就可以追溯点点taptap安卓的生产记录。打码后会将整版点点taptap安卓切割成单个点点taptap安卓包装。

5. 切割工艺

6. 检验

包括磁阻检测、整板测试、干式烘焙测试、晶圆探测等。

射频点点taptap安卓封装模式的不断演进

纵观点点taptap安卓封装模式的演进，5-10年前器件的封装更多的是用Wire Bond间隔的模式，通过晶片贴到类似于传统意义的PCB的基板上，达到厚度更薄密度更高。又或者是Wire Bond间隔的多个晶片及表面贴装元件的混装方式，能够把wafer的其它一些功能，比如控制模块、电源管理模块、filter，包括开关，全部封装在里边。

5年前的封装模式现在很多主流的手机和基站产品仍在使用，更多用的是倒贴的方式。接下来的封装，集成度会越来越高。系统级封装（System In a Package）可将多种功能点点taptap安卓，包括处理器、存储器等功能点点taptap安卓集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

此外，5G推动点点taptap安卓向更高集成度、更小尺寸和更高的性能发展，新的封装技术要求设计和制造能力的不断提升。周寅最后指出，Qorvo RF Fusion 射频前端模块，实现了功能集成上的突破，可将中频/高频模块整合到一起。通过采用 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足5G时代智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。