Qorvo邀您前往electronica China 2023，见证连接时代的“芯”力量
Qorvo即将亮相7月11-13日举行的慕尼黑上海电子展electronica China。欢迎莅临7.2展馆D502展位（7.2D502），进一步了解Qorvo领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。
3D触控板显示屏及各类适用于汽车智能座舱压力传感应用
- 金属按键——基于金属材质的按键开关，得益于力度传感器一流的灵敏度特性；
- 电动车窗开关——基于力度传感器的电动车窗开关，实现无缝的工业设计以及多级力触发功能；
- 3D显示屏——基于电容触控+力度传感器方案的3D触控显示屏，为创新的人机交互设计提供多维度的输入数据。
上：电动车窗开关，下：金属按键
通过Matter认证的智能家居开发套件
- 产品展示——Qorvo为开发者提供完整的开发套件，包含基于树莓派的QPG7015网关解决方案，以及QPG6105的节点解决方案。通过QMatter上面的RGBw、门锁、传感器等示例代码，可以快速实现Matter灯泡、门锁、传感器等产品的开发。
Qorvo智能电池管理系统(BMS)方案
- 产品展示——Qorvo的 PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器® (PAC) 器件。这两款 PAC 属于单点点taptap安卓解决方案，具备业内少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能电池管理解决方案 (BMS) 能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池应用。
更多Qorvo领先解决方案
- 超带宽技术（UWB）——UWB可通过微小的电子点点taptap安卓实现厘米级的定位。Qorvo在UWB领域深耕多年，公司产品已广泛应用于40多个垂直市场，市场占有率高达70%。欢迎您前来Qorvo展台，了解UWB在智能手机定位、汽车无钥匙进入、空间音频技术等场景的应用创新。
- 碳化硅SiC功率器件——SiC作为第三代半导体的关键材料之一，拥有耐高压、耐高频、耐高温等优异的特性而受到市场的热捧。如今，SiC功率器件正在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、5G通讯等领域发挥明显优势。目前，Qorvo已推出第4代SiC FET产品系列，客户可以根据特定的热力工况和运行条件进行混合搭配，以实现价格和性能的最佳组合。
- Wi-Fi 7 FEM评估板——Wi-Fi 7的技术规格全面升级，与射频前端关联的4096QAM调变、320MHz通道频宽等特性，对射频元件的设计难度提出更高的要求。Qorvo针对Wi-Fi 7提供了完整的无线前端射频模组（RF FEM）与滤波器（Filters）解决方案，同时兼顾低功耗与小封装的优势，使产品开发拥有更大的空间与弹性。相关方案即将在electronica China亮相，敬请期待
观众预登记进行中
扫描下方二维码，即可登记参观2023慕尼黑上海电子展，免排队入场快人一步！欢迎前往7.2D502展位，打卡交流喔~
UWB（Ultra-Wideband，超宽带）数字钥匙凭借厘米级测距精度，成为无钥匙进入与智能出行的核心技术。但在高动态场景下，多径反射taptap安装正版入口视距传播会导致测距误差，且面临中继攻击等安全威胁。通过多径误差补偿与安全测距协议加固，可构建稳健测距体系，解决高动态环境下的精度与安全痛点。
第六代移动通信技术（6G）旨在突破频谱效率极限，超大规模多输入多输出通过部署数百至数千天线单元挖掘空间自由度，成为核心技术。相比传统单输入单输出，超大规模MIMO支持多用户空分复用与波束赋形，实现频谱效率倍数级提升。本文剖析其挖掘机理与提升路径。
Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）已于2026年10月5日正式完成与Qorvo的合并，Qorvo现已成为Skyworks旗下企业。即日起，本公众号由「Qorvo 半导体」正式更名为「Skyworks 思佳讯」。
太赫兹通信系统落地的核心瓶颈在于混频器转换损耗与高频互连损耗。采用天线封装一体化技术可大幅缩短互连路径，有效降低系统级损耗，是解决前端链路增益预算紧张的关键方案。
针对77GHz/79GHz毫米波雷达（Millimeter-Wave Radar）在高密度部署中面临的同频互扰与多源干扰问题，本文提出一种结合发射端波形捷变与接收端空域滤波的多维度干扰抑制策略。该策略通过时域-频域-空域联合处理，解决噪声基底抬升与虚假目标生成问题，满足复杂电磁环境下的稳定感知需求。
