【预约直播】看Qorvo SiC FET如何进一步解锁更低损耗！
直播预告
6月12日，Qorvo将在PowerUP Asia 2024上介绍其创新解决方案，点击阅读原文，锁定Qorvo虚拟展台，了解Qorvo SiC FET如何进一步降低ZVS软开关的损耗！
主题：Qorvo SiC FET在ZVS软开关应用中表现出色
时间：6月12日10:55-11:15
主讲：Mike Zhu，Qorvo高级产品应用工程师
Qorvo SiC FET可同时解决ZVS软开关应用中的主要损耗成分（传导损耗和关断开关损耗）。由于其独特的级联器件结构，它还具有低栅极驱动损耗、低时间相关输出电容、低体二极管压降等优势。本讲座将详细解释其优势器件结构，以及其性能优于硅超结和碳化硅MOSFET的原因。50kW移相全桥的模拟基准表明，与基于SiC MOSFET的E1B半桥模块相比，基于Qorvo SiC FET的E1B半桥模块的关断损耗降低了74%，满载时的结温降低了10%。
文章转载自Qorvo半导体公众号
Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）已于2026年10月5日正式完成与Qorvo的合并，Qorvo现已成为Skyworks旗下企业。即日起，本公众号由「Qorvo 半导体」正式更名为「Skyworks 思佳讯」。
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Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）10月5日宣布已成功完成与Qorvo的合并。此次交易的完成，打造了一家总部位于美国，在高性能射频（RF）、电源管理，以及模拟与混合信号半导体解决方案领域处于全球领先地位的企业。
当前机器人产业正加速从原型验证走向规模化商用，电源架构、运动控制、无线连接与环境感知的系统级设计能力，成为影响产品落地效率与可靠性的关键因素。近期，Qorvo资深PAC技术销售经理Bruis Lu围绕机器人从原型验证到量产落地过程中的设计问题做了技术分享。
