对话Qorvo高管 | 解码射频通信前沿技术变革与市场趋势

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作为5G/6G、卫星通信、雷达感知产业的核心支撑,射频技术正推动全球通信网络从地面覆盖走向全域立体互联。在2026波士顿IMS国际微波研讨会上,Qorvo以铂金赞助商、RFIC研讨会钻石赞助商身份亮相,携全场景射频方案深度对接全球客户,一线洞察产业核心痛点与技术演进方向。

 
 

展会期间,《微波杂志》技术编辑Tim Rainear现场专访了Qorvo基础设施事业部总经理Debbie Gibson与航空航天与通信业务高级总监Dean White,围绕行业痛点、技术热点与市场变革展开深度交流。

 
本次 IMS 展会上,全行业客户有哪些技术诉求与挑战?
 
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当前网络扩容、新场景落地持续提速,高性能、高能效、高集成、高可靠已成为全行业统一刚需。客户诉求集中于四大方向:

  • 容量性能升级,多频段聚合与大规模 MIMO 普及,对射频线性度、滤波性能与同步精度提出更高要求;

  • 能效优化,降低每比特功耗既是运营成本诉求,也是绿色发展的核心目标;

  • 系统高度集成,通过软硬件融合缩小体积、简化设计、加速产品上市;

  • 新兴场景适配,无人机、工业边缘终端对 SWaP-C 的极致要求,倒逼小型化、软件可配置方案快速落地。

 

 
航空航天与卫星通信赛道有哪些关键技术突破方向?
 
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效率与小型化是航空航天与卫星通信赛道的核心主线。无论是 LEO 低轨星座还是 GEO 高轨系统,均以提升功率附加效率、优化链路预算、缩减体积重量为核心目标。先进封装是当前破局关键,射频与模拟电路单封装集成配合高效热管理,可同时适配空基、陆基多平台终端需求。其中氮化镓(GaN)应用边界持续拓宽,从传统防务雷达延伸至宽带传感、Q/V 波段高频通信,行业正重点攻关宽带高效功放与热管理技术,实现防务与商用双向赋能。

 

 
当前射频产业技术研讨的核心热点方向有哪些?
 
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射频产业已从单点器件优化转向系统级融合升级,核心技术方向集中在三方面。

  • 一是波束成形与相控阵架构,目前已完成产业化落地,凭借跨场景复用能力成为通信、卫星、雷达领域的共性核心,行业聚焦可扩展性、校准精度与能效优化;

  • 二是先进滤波技术,Sub-6GHz 频段频谱资源日益拥挤,高选择性、低干扰的先进滤波技术是保障频谱高效复用的关键;

  • 三是系统级深度融合,射频、混合信号与数字处理的深度融合,可大幅简化终端设计、缩短研发周期,已成为系统升级的主流范式。

 

 
LEO星座与NTN非地面网络市场发生了哪些变化?
 
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本届展会上Starlink首次参展,LEO星座与NTN非地面网络成为全场焦点。相较于早期技术探索阶段,当前产业已进入规模化落地期:大批量组网倒逼相控阵组件持续小型化、高集成化,热管理与可靠性不断突破;NTN体系持续拓展,融合卫星、高空平台的灵活架构,为AI资源调度与网络优化打开了全新空间。地面taptap安装正版入口地面网络的深度融合,也有效补齐了偏远覆盖、应急通信的场景短板。而可扩展性、高集成度与高可靠性,是LEO高通量通信的核心门槛。

 

 
Qorvo如何发挥在射频领域的优势?
 
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Qorvo深耕射频领域三十余年,构建了从点点taptap安卓设计、工艺制造到封装测试的全链路自研体系,拥有35年以上空间级器件量产经验,可在性能、可靠性与成本间实现最优平衡,适配长在轨、严苛环境的工程需求。Qorvo波束成形点点taptap安卓可同时适配地面基站与卫星终端,本次展会演示的毫米波3公里远距离传输方案,凭借优异EVM性能可快速复用至多场景。消费电子沉淀的先进封装技术、全行业通用的SWaP-C优化逻辑,也正快速下沉至基础设施与高端航天领域。依托自主GaAs/GaN工艺平台与成熟量产体系,Qorvo可快速输出经过市场验证的方案,助力客户缩短研发周期、打造差异化优势。

 
射频领域还有哪些值得工程师重点关注的技术趋势?
 
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未来12-18个月射频产业将进入精准落地的关键窗口期。硬件层面,高可靠、高效率的卫星通信组件、适配高频的先进封装技术、匹配数字阵列的高性能滤波,将是研发核心主线。与此同时,AI 将成为产业升级的核心变量,深度渗透产品开发、频谱优化、资源调度与边缘计算全流程,推动射频系统向智能化、可配置方向演进,灵活可扩展的方案能力将成为行业核心竞争壁垒。

 
 
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Qorvo还将持续深耕射频前端、卫星通信与雷达感知核心赛道,依托全栈技术积累与跨领域产品矩阵,推进技术创新与生态协同,助力全球射频产业高质量升级。

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