三星

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

三星成立于1992年,是中韩合资汽车品牌,主要生产轻货车、轻客车两大基本型和变型车几十种。

三星成立于1992年,是中韩合资汽车品牌,主要生产轻货车、轻客车两大基本型和变型车几十种。收起

查看更多
  • 制造升维,创造发力 三星在中国做好产业"加法"
    /美通社/ -- 第九届中国国际进口博览会开幕在即。作为世界上首个以进口为主题的国家级展会,进博会早已成为外资企业展示进入中国、扎根中国的重要窗口。而三星,这家即将连续九年参展的"全勤生",正以一系列在华产业新动作,持续书写深耕中国的新答卷。 2026年,三星在中国实现了三个"首次",清晰勾勒出其在华产业布局向高技术、高附加值方向升级的全新轮廓:2月,首条医疗器械产线在苏州投产;6月,首个生物医药
    制造升维,创造发力 三星在中国做好产业"加法"
  • AI算力军备竞赛白热化:高通、英伟达、三星近日密集官宣重磅合作
    2026年9月上旬,全球半导体产业迎来一波密集的"合作与投资"官宣潮。从高通与亚马逊的百亿级点点taptap安卓供应协议,到英伟达35亿美元押注联发科,再到三星电子牵手Mistral AI,多家巨头在短短数日内集中披露战略合作,AI算力基础设施的争夺正以前所未有的速度升温。 一、高通×亚马逊:最高600亿美元采购意向,剑指数据中心市场 9月8日晚间,高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。这是高
    686
    09/26 15:32
  • 半导体巨头官宣三起合作,点点taptap安卓制造开启新局?
    2026年9月8日,ASML一日连发三则重磅消息,分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻技术达成或深化合作。受此影响,光掩模,这一点点taptap安卓制造中看似基础却至关重要的环节,再次受到业界关注。
    半导体巨头官宣三起合作,点点taptap安卓制造开启新局?
  • 高通AR1点点taptap安卓+变色镜片——三星AI眼镜的硬件供应链拆解
    三星入局AI眼镜:下一代计算终端正在重构FPC与微型HDI需求 2026年9月1日前后,三星AI眼镜产品路线进一步明确。三星已在7月Galaxy Unpacked上正式展示与Google、高通合作的智能眼镜产品,采用Android XR平台并集成Gemini,高通确认其智能眼镜由Snapdragon AR1 Gen 1平台提供核心算力支持;三星还与Gentle Monster、Warby Park
  • 三星亮出HBM5与zHBM路线图:AI存储的竞争,从"堆层数"走向"改架构"
    在9月1日的SEMICON Taiwan 2026存储高峰论坛上,三星电子存储产品规划副总裁崔璋石(Jangseok Choi)披露了下一代高带宽存储器(HBM)与3D存储架构的完整路线图,涵盖HBM5、zHBM以及面向大容量AI存储的zNAND-O。在SK海力士、美光紧咬不放的当下,这份路线图不仅是产品规划,更是三星对AI基础设施存储器市场话语权的再次宣誓。 HBM5:2nm基底+20层堆叠,2
    1556
    09/03 10:53
  • 三星与台积电在代工竞争中的战略差异
    三星与台积电的竞争本质上是两种不同产业组织模式的竞争。台积电专注于制造,以客户为中心,追求制造平台;而三星则是多业务科技集团,以产品为中心,存在客户与自身产品的竞争风险。此外,台积电依靠外部Fabless生态系统,而三星则依赖内部需求。台积电在先进制程上的学习曲线规模较大,资本配置更加集中于逻辑制造,组织结构单一,能够更好地服务于客户需求。三星虽然有强大的资本和技术实力,但在客户信任、学习曲线规模、资本配置和组织结构等方面存在劣势。因此,台积电在全球半导体产业中占据了核心制造平台的地位。
  • 三星发布新款 990 固态硬盘,具备强悍读写性能与优化功耗表现
    三星 990 固态硬盘性能强劲,顺序读取速度最高可达 7,250MB/s,相较前代产品990 PRO能效提升 38%。该款提供 1TB 与 2TB 两种容量版本,丰富消费者的电脑升级选择,满足日常办公、游戏、内容创作等各类使用场景。 三星电子今日正式发布全新 990 固态硬盘,提供 1TB、2TB 两种容量版本。三星 990 SSD 拥有出众的顺序读写性能与升级的能效表现,均衡适配游戏、创意设计工
    965
    07/15 15:07
  • 长鑫科技IPO:几个值得关注的硬核事实
    2026年7月16日,长鑫科技在科创板开始申购。发行价8.66元/股,对应市值约5792亿元,募资总额上限666亿元,是科创板史上第二大IPO,仅次于中芯国际。这家公司2016年成立,去年还在亏损,今年上半年净利润预计超过500亿。 长鑫科技是什么 长鑫科技做的是DRAM,也就是动态随机存取存储器,是国内唯一能量产DRAM的厂商。2026年上半年预计营收1100-1200亿,同比增长612%-67
    4157
    07/15 09:09
    长鑫科技IPO:几个值得关注的硬核事实
  • 三星HBM4E良率突破70%
    继全球首款量产高带宽内存(HBM)4(第六代)之后,三星电子在HBM4E(第七代)和下一代DRAM的研发方面取得了显著成果。三星电子首席技术官(CTO)兼半导体研究院院长宋载赫在近期的一次内部管理简报会上表示,HBM4E的可靠性测试良率(合格产品比例)已提升至70%以上,公司在下一代10nm级第七代(D1d)DRAM工艺方面已取得领先优势。基于此,三星电子有望进一步加快步伐,增强其在下一代AI内存
  • 三大存储巨头通过英伟达HBM4认证
    NVIDIA CEO黄仁勋宣布三星电子、SK海力士和美光内存获准生产第六代高带宽内存(HBM4),用于即将发布的AI加速器“Vera Rubin”。此消息表明NVIDIA正加快AI基础设施建设,预计下半年将有更多活动展开。
  • 两大存储巨头Q2利润超6510亿!
    三星电子和SK海力士因人工智能普及和内存需求激增,预计第二季度创下业绩新高。通用DRAM、NAND闪存和HBM价格持续上涨,带动整个半导体市场。分析师预测,三星电子和SK海力士营收和营业利润大幅增长,营业利润率有望突破记录。通用内存市场转型,需求从训练转向推理,促使HBM之外的内存产品需求激增。
  • 三星裁撤消费类PC业务苏州研发中心
    三星将消费类PC业务苏州研发中心撤了。今天已经签字了。赔偿给的很体面。有时候,体面是一件很难的事情。 在三星待了 7 年多,离开三星也 7 年了,想想也算是巧合。时光荏苒,岁月如梭。现在还记得 ,研发中心二楼会议室,吴 Part 长面试我的场景,一晃 14 年了。 时光晃呀晃,回想起在三星的点点滴滴。 第一个想到的就是文化节,因为公司研发和工厂一起,地块很大,有自己的食堂,有足球场,有篮球场。这些
  • 三星SK海力士参投Anthropic,估值9650亿美元
    Anthropic成功融资650亿美元,估值达9650亿美元,超越OpenAI;三星电子、SK海力士和美光科技作为战略投资者加入,加剧AI霸主竞争;Anthropic即将发布新一代模型Claude Mythos,强调安全性与性能优势。
  • 三星家电告别中国:“选择性聚焦”策略背后的无奈退场
    日,三星(中国)投资有限公司在官网挂出《三星家电产品业务调整通知》指出:为应对急剧变化的市场环境,经慎重研究,三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。一纸公告正式终结了其三十余年的在华家电零售征途。
  • 三星利润“碾压”英伟达:这可能不是机会,而是周期顶点信号
    当市场开始用“周期顶点的利润”去对标“结构性公司的未来”,泡沫往往已经不在形成,而是在准备破裂。 2026年一季度财报季释放的信号极具迷惑性:三星电子在存储业务复苏与HBM溢价的双重推动下,单季运营利润逼近英伟达历史峰值;SK海力士的毛利率指引甚至一度压过部分云服务商。 华尔街的卖方报告迅速将这一财务现象包装为“半导体权力格局的重塑”,但资金层面的微观结构却给出了截然不同的答案。过去六个月,大型云
    1575
    04/09 22:18
  • 存储大厂业绩爆发,打响先进产能争夺战
    AI热潮推动存储点点taptap安卓需求激增,三星、美光、SK海力士等存储大厂财报亮眼,纷纷加大产能扩张和先进制程投入,争夺技术主导权。
  • 三星DRAM合约价再涨30%!
    2026年4月,存储市场再掀狂潮。 据韩媒ETnews报道,三星电子已在3月底与核心客户完成谈判,确定二季度DRAM合约价在一季度翻倍(+100%)的基础上,再度上调30%,覆盖AI服务器HBM、PC与手机通用DRAM全品类。 短短半年,DRAM价格从2025年底的1万韩元飙升至2.6万韩元,累计涨幅达160%,创下行业数十年罕见纪录。 这场由AI驱动的存储超级周期,正从数据中心蔓延至消费电子,彻
    1947
    04/08 22:19
  • 三星为什么很难超越台积电
    三星与台积电的竞争本质上是两种不同产业组织模式的竞争。台积电专注于制造,以客户为中心,追求制造平台;而三星则是IDM公司,涉及多种业务,以产品为中心。台积电依靠外部Fabless生态系统,三星则依赖内部需求。台积电在先进制程上的产量更大,具有更多的生产经验和更高的良率。三星虽然在某些方面更为激进,但在先进制程中的良率爬坡速度较慢。台积电的客户结构使其在先进制程上有更大的订单量,从而获得更好的学习曲线。尽管三星投入巨额资本,但由于其业务多元化,资本分散,无法像台积电那样在逻辑制造上进行集中投资。台积电的组织结构单一,目标明确,能够更好地服务于客户需求。在未来十年,台积电可能会继续保持其在全球半导体产业的核心地位,除非三星能够在客户结构、良率和技术投资等方面取得突破。
  • 三星CEO:HBM将与移动CPU结合
    “在智能人工智能(AI)时代,数据中心正从单纯的计算场所转变为能够自主推理和执行的智能空间。三星电子将结合Arm的新型CPU架构和尖端的高带宽内存(HBM)技术,提供突破能效极限的创新解决方案。” 三星电子正加强在高带宽内存(HBM)和晶圆代工技术领域的合作,以构建基于Arm下一代CPU“Arm AGI CPU”的智能人工智能(AI)生态系统。 当地时间3月24日,三星电子总裁(副会长)全英贤在美
  • 三星电容全系列型号查询手册 | 授权代理商贞光科技供应指南
    三星电机的 MLCC 产品线非常庞大,官方手册里从基础标准品到高等级产品,分类清晰但信息密度高。根据 2024–2025 年的官方目录结构,主要分为以下几类: (以下分类均来自三星电机官方 MLCC 产品线资料) Normal Standard(标准品) 最常用的通用 MLCC,覆盖 0201–1210 等常规封装,容量范围广,适用于消费电子、工业控制等大部分场景。 High Level I /

正在努力加载...

Baidu
map