封测产业

在后摩尔时代，点点taptap安卓性能提升转向封装技术，尤其是Chiplet和HBM堆叠技术成为关键。国内半导体产业面临转型压力，先进封装成为“换道超车”与“补链强链”的战略突破口。2025年中国封测产业有望走出规模扩张阶段，迈向技术创新为核心的系统级竞争时代。 主要结论： 1. **市场格局**：长电科技、通富微电等龙头凭借资本与规模占据市场主导，非上市企业如盛合晶微、华进半导体则通过关键技术深耕增强自主可控能力。 2. **技术趋势**：异构集成主导，Chiplet、3D堆叠、混合键合等技术成为关键争夺点。 3. **产业演进**：OSAT向“超级集成商”转型，晶圆厂在高端封装中的作用增加，行业整合加速。 4. **未来机遇**：依托庞大内需市场与AI红利，中国封测产业有望构建独立且强大的产业生态。

CSPT 2025 10月28-29日  中国·淮安国联奥体明都酒店 金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封

在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？

近期，中国大陆封测业变动丛生。2月17日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。宁波力源自2020年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。