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  • AI点点taptap安卓被功耗卡脖子？这家苏企用硅电容破解“供电焦虑”
    凌存科技获A轮融资，毅达资本、新微资本、元禾重元参投。公司采取硅电容与MeRAM/VCMA双轨：硅电容服务先进封装电源，UB系列已量产创收，但需应对巨头竞争、成本良率与毛利压力；MeRAM/VCMA押注低功耗存储，工程化仍处早期。资金用于工艺、流片及研发，关键在于平衡短期营收与长期烧钱研发。
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    10/30 16:06
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  • 硅电容的三个易混淆点
    大家看到硅电容可能会猜测，硅是电极，还是介质？其实它身上有三个常见的误区。 硅是电极，不是介质 铝电容的铝、钽电容的坦都指的是阳极材料。硅电容也是如此。它的电极是掺杂硅，而介质是氧化硅或氮化硅。硅充当导体的角色，在电极里面掺杂高浓度的硅可以降低电阻。 平面容量小，靠挖坑来凑 氧化硅的介电常数很低，只有3.9，这意味着如果做成平板，容量会非常小。所以就在硅片上挖出很深的凹槽，和原来相比，放大了几十上
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    硅电容器
  • 瞄准AI供电与光模块，头部硅电容企业获亿元A轮
    晶圆级无源器件企业森丸电子完成亿元级A轮融资，光模块产业方与耀途资本领投、顺融跟投，投向硅电容及IPD、产能和全球市场。这反映下游对AI与高速光模块供电封装瓶颈的重视，硅电容正从物料升级为系统架构关键环节。公司虽披露高良率、3亿颗/月产能等进展，但国产替代仍需穿越客户自研、可靠性验证、国际巨头竞争及重资产周期等挑战。
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    09/20 10:27
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  • MLCC下一棒来了，是硅电容！
    AI算力的竞争，表面是GPU与GPU的较量，底层却是电源与信号的暗战。一颗AI点点taptap安卓的运转离不开干净的电源和干净的信号。而这二者，都指向同一种被动元件——电容器。
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    09/09 11:30
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  • AI供电三层：PMIC、MLCC 与硅电容怎么分
    摘要：AI 点点taptap安卓供电不是一颗料搞定，而是 PMIC（转换）+ MLCC（板级去耦）+ 硅电容（封装级去耦）三层协同。MLCC 与硅电容互补不替代，PMIC 是跟着算力走的底层引擎。
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    08/26 10:03
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