AMD

• 英伟达、AMD、安谋科技集体押注，端侧大模型从INT4走向FP4是必然趋势？

  随着生成式AI的重心逐步从云端转向端侧，智能座舱与Agent Box（AI智能体盒子）成为大模型落地的关键战场。然而，端侧设备受限的硬件资源，与大模型动辄数十亿、上百亿参数的庞大体量，构成了难以调和的物理矛盾。如何既缩小模型体量，又保住长文本理解、复杂推理与多轮对话的逻辑能力，成为全行业必须面对的硬性挑战。 算力、内存与精度的多重拉锯 在端侧场景中，大模型推理面临着多个物理层面的瓶颈。 以智能座舱

  夏珍

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  10/29 09:00

  英伟达 AMD
• 预估2027年服务器CPU出货年增破40%，Arm-Based产品市占持续扩大

  随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用，服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长，预估2026年出货年增幅将达31%。2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务渗透率提升，服务器CPU出货量有望再年增逾40%，不过以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。 TrendForce集邦咨询指出，因AI Agent服务兴起，预估云端数据中心服务器AI推理工作负载占比日益增

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  10/22 16:15

  CPU AMD

  
• HPE & AMD：标准Open-Rack机架系统

  2026 OCP峰会HPE与AMD介绍Helios AI Rack，基于OCP、UALoE、UEC、SONIC等开放标准。单机架72颗MI455X GPU、31TB HBM4、2.9 Exaflops；Scale-up每GPU 1.8TB/s，Scale-out 43TB/s；AFM与SONIC统一管控，面向大模型训练推理。

  智能计算芯世界

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  10/19 13:09

  AMD HPE
• 今年FPGA大厂的涨价情况

  今年AMD、Altera、Lattice官方口径与实际拿货价分化：AMD两轮调价名义涨20%-40%，渠道高端现货涨30%-80%，交期约52周；Altera无涨价函但收紧折扣与配额，高端涨25%-40%，交期约60周；Lattice官方涨10%，涨幅最小，交期回落约40天。台积电代工涨价及AI挤占产能推高成本。

  土人观芯

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  10/14 13:17

  FPGA AMD

  
• AMD FPGA全面涨价10%+，交期逼近一年！2026年硬件开发者该何去何从？

  2026年Q4 AMD FPGA全系涨价10%-20%，交期延至48-52周，进入高价缺货周期。原因：晶圆代工成本上升、AI高端点点taptap安卓挤占产能、下游需求爆发、供应链收紧。影响新项目选型、量产与成本。应对：老项目锁料备货，新项目双备份并评估国产替代，优化代码提升移植性。

  FPGA技术江湖

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  10/13 10:00

  FPGA AMD

  
• MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

  MIPS（格罗方德旗下公司），一家专注工作负载平台的领先技术提供商，宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。这些全新平台将推动商业和生态系统发展，助力把现代AI部署至定制化平台，实现业界领先的能效表现。 MIPS首席执行官Sameer Wasson表示：“随着智能延伸至机器、车辆及其他物理系统，计算平台需要适配工作负载。MIPS正以开

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  09/03 11:27

  RISC-V AMD

  
• 璞致P401D工业级软件无线电平台解析：双AD9361搭配4T4R架构，赋能高性能SDR场景落地

  在软件无线电（SDR）技术落地过程中，随着MIMO通信、相控阵雷达、宽带频谱监测、分布式信号测向等场景的深入发展，单通道SDR平台已难以满足多通道相位同步、高速数据回传、工业环境部署等复合需求。传统多通道方案多采用多板卡级联，不仅体积庞大、同步精度受限，还面临数据传输瓶颈与环境适应性不足的问题。 璞致电子推出的PZSDR系列P401D SDR开发板，基于Xilinx Zynq UltraScale

  璞致电子

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  08/12 18:06

  FPGA Arm
• 神雲科技美国子公司宣布 Newark 办公室扩建盛大开幕，全力推动美国基础设施成长

  加州纽瓦克2026年8月11日 /美通社/ -- 神达控股（TWSE:3706）旗下子公司、全球高效能与节能服务器解决方案领导厂商神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），宣布其美国子公司（MiTAC Computing Technology USA Corporation）位于加州 Newark 的运营据点扩建盛大开幕。此项战略扩建进一步深化了神雲

  美通社

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  08/11 16:00

  AI AMD
• 科摩思货架电商专属DDR5马甲条逐影机甲上新

  KEYMOS科摩思承影机甲DDR5内存上市两年以来，凭借6000MT/s C28超低时序与强悍的超频实力广受玩家好评，成为DDR5市场高性能标杆产品。 KEYMOS科摩思承影机甲DDR5内存外观产品图 如今科摩思在产品外观上强化品牌形象，正式推出承影机甲系列升级款——逐影机甲DDR5内存条。 逐影机甲DDR5延续科摩思硬核性能配置，以更富细节的机甲质感，为装机爱好者与游戏玩家带来颜值进阶的全新选择

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  08/11 12:03

  AMD DDR5

  
• 超薄 8K/4K 边缘 AI 数字标牌播放器，赋能户外数字广告、视频墙、智慧零售与交通乘客信息系统

  全球 AIoT 与边缘计算领导厂商研华正式发布 DS-054 超薄边缘 AI 数字标牌播放器，专为高分辨率数字标牌、视频墙、智慧零售、交通乘客信息系统（PIS）及医疗显示场景打造。 整机搭载 AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器，采用 Zen4 CPU 架构、RDNA3 图形核显，集成 XDNA NPU 神经网络处理单元，在小巧机身内兼具强劲算力与图形渲染性能。设备内置 NPU 最高可达 16

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  08/05 10:51

  AMD 边缘计算

  
• 奥特斯第一季度表现强劲

  /美通社/ -- 奥特斯首席执行官 Michael Mertin 表示："我们在新财年的开局非常成功。与往年不同的是，所有关键绩效指标均呈现正向增长，突显了我们策略的实力。奥特斯正受益于核心市场持续强劲的需求，并且与我们所有的客户一样，看到了未来几年的巨大增长潜力。在客户协议的支持下，我们在中国和马来西亚厂区扩建，以及在奥地利的扩产，都清楚表明了客户对奥特斯的信任。这也是他们与我们一同致力于扩大产

  美通社

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  08/05 08:09

  AMD 美通社

  
• 英特尔AMD同日交卷

  英特尔和AMD在AI领域展开激烈竞争，英特尔第二季度营收161亿美元，同比增长25%，数据中心业务增长迅猛；AMD宣布与Anthropic合作，承诺投入50亿美元战略投资，展示其在AI领域的实力。

  土人观芯

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  07/27 16:56

  英特尔 AMD
• Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列CPU的全新服务器

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct™的次世

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  07/27 10:00

  CPU AMD

  
• 高性能模块为严苛边缘场景下的物理AI应用而生

  康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块 树立性能新标杆 嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX

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  07/27 09:52

  AMD 康佳特

  
• 神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，推进智能体 AI 基础设施

  /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚焦于顶级产品阵容，包含最新的液冷与风冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服

  美通社

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  07/24 17:32

  AI CPU

  
• 神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元

  上海2026年7月17日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦为神達控股（TWSE：3706）之子公司。神雲科技今日正式亮相2026世界人工智能大会（WAIC）以「实战液冷 驭算AI绿能未来」为核心主题，于H2-C1327展位重磅展出全方位服务器矩阵与超高密度整柜液冷解决方案

  美通社

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  07/18 14:55

  GPU AMD
• 科摩思携新品内存亮相BW2026 联合多品牌打造次元装机盛宴

  Bilibili World 2026动漫展在上海国家会展中心盛大启幕。作为深受二次元动漫玩家与科技爱好者关注的文化盛会，本届BW展会汇聚众多潮流品牌与硬件厂商，将动漫文化、数字科技与个性创意融合，打造出一场次元氛围与硬核科技碰撞的跨界盛会。 Bilibiliworld2026上海国家会展中心图 此次展会，KEYMOS科摩思携旗下寒光月影、九霄鸾鸟、赤霄白帝三大系列内存产品亮相，联合FUXK定制机

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  07/17 12:40

  AMD 内存

  
• AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

  三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工

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  07/02 13:40

  AMD 电路板

  
• AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

  AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为数据中心、网络交换机以及工业系统打造 我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本

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  06/17 13:35

  AMD 收发器

  
• 苏姿丰，投了只卖AMD算力的AI独角兽

  美国AI模型开发商Zyphra获5亿美元融资，估值至少50亿美元。Zyphra专注于使用AMD点点taptap安卓进行AI模型训练和推理，推出了Zyphra Cloud全栈式新云平台，支持多种部署模式。Zyphra Cloud提供生产级模型服务，优化包括树状注意力和EAGLE推测性解码，性能优于AMD基线。未来计划支持更多高级功能和下一代AMD平台。

  芯东西

  585

  05/22 00:29

  AI 算力

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