IDM

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

查看更多
  • 长鑫科技IPO招股书披露:2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元
    长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)正式向上海证券交易所递交招股书,拟在科创板挂牌上市。招股书显示,长鑫科技成立于2016年,是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业,采用IDM(垂直整合制造)业务模式。 招股书披露,长鑫科技2025年1-9月营收320.84亿元,2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元,其中,2022年至
    长鑫科技IPO招股书披露:2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元
  • 美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
    美国国际贸易委员会(ITC)裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利1。此外,在初步裁定中,美国国际贸易委员会确认,英飞凌在向该委员会提起的诉讼中所主张的两项专利皆具有法律效力2。本案的核心在于英诺赛科未经授权使用英飞凌受专利保护的GaN技术。委员会最终裁决预计将于2026年4月2日发布,若这项初步裁决最终获得
    美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
  • 国产IDM上市公司2025上半年市场表现分析
    国产IDM上市企业2025年上半年市场表现指数分析:时代电气与闻泰科技营收和利润领先,燕东微在技术创新上得分最高,派瑞股份面临营收下滑挑战,时代电气在盈利能力上表现突出,闻泰科技在市场地位上稳步增长,燕东微在产能潜力上有显著提升。
    国产IDM上市公司2025上半年市场表现分析
  • 白电、车规需求驱动士兰微上半年营收63.36亿净利增长1162.42%!
    2025年上半年,士兰微实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%;净利润2.65亿元,去年同期则为-2492.39万,今年上半年重新回到盈利轨道。 图/士兰微2025年半年度报告 扭亏的背后,是士兰微产能的释放与产品结构的进一步优化:硅基产线维持满载状态,高毛利业务出货增长,IPM模块与车规功率器件带来的贡献已逐步显现。 如今,汽车电子、新能源、工业控制和大型白色家电等高门槛领域已贡献士兰
  • 通过27家国内半导体上市公司中报预告,我们发现……
    近期,半导体企业中报预告陆续出炉。《中国电子报》记者对27家企业业绩预告进行分析得知,半导体企业上半年归母净利润增速较快,但净利润基数有待提升。从产业链各领域来看,材料、设备企业强化对先进制程的支撑,代工企业持续改善运营效率,设计企业仍受益于AI需求,同时CIS(CMOS图像传感器)等单点产品展现出一定的驱动能力。
    通过27家国内半导体上市公司中报预告,我们发现……
Baidu
map