氮化铝_氮化铝是什么意思 - 点点手机版网页打不开

今年封测年会释放信号：散热正在锁死AI算力

第二十四届封测年会刚结束。翻遍演讲名单和展台，最值得琢磨的不是哪家发了新品，而是一个几乎所有人都在聊的话题：热。往年封测圈比的是堆叠层数、互联线宽、I/O密度。今年风向变了。Chiplet和3D堆叠把多颗高功耗点点taptap安卓塞进极小空间，局部热密度飙升，热量导不出去，点点taptap安卓就降频，标称算力根本跑不满。封装的天花板，已经从工艺问题变成了热管理问题。一、封测年会定调：散热成了先进封装的核心约束本届年会两大

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11/06 14:14

先进封装半导体材料

粉体不稳，全链皆输：先进陶瓷竞争进入系统战时代

如果还把粉体当成先进陶瓷产业链里最不起眼的一环，会错过这场研讨会真正在说的事。 10月29日，2026第三届先进陶瓷粉体制备及应用技术研讨会与IPIE2026上海国际粉体技术工业展览会同期举行。半天议程、九场报告，议程表上没一句废话。"进口替代""产业化落地""批次稳定性"反复出现，指向同一个判断：高端陶瓷粉体的竞争，已经从"谁能做出来"变成"谁能稳定批量供得上"。这是一次集中的"问题诊断"与"路

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10/31 15:44

国产替代半导体封装

华为τ定律真正的两道卡点，不是设备，是EDA和界面材料

设备能堆了，然后呢？卡住了混合键合设备扎堆入局，3D堆叠“叠不叠得起来”这事，基本解决了。但叠起来只是第一步。华为τ定律点出的下一阶段卡点，不在设备，在两样东西：真3D EDA工具，和键合界面的导热材料。设备决定能堆多高，EDA决定三维布线收不收得敛，界面材料决定堆完的热导不导得出去。三个咬在一起，缺一个，量产斜率就拉不起来。对高导热陶瓷厂来说，这话得反着听：机会不再是多卖几块封装基板，而

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10/28 11:24

eda 先进封装

USFP密度翻四倍，光模块先扛不住的是热：氮化铝陶瓷凭什么卡住USFP的咽喉

10月12日OCP峰会，英伟达和思科把USFP规格摆上了桌。单通道400G、端口密度翻四倍、模块容量起步6.4T、架构上限12.8T。带宽党看到的是数字，做过高速模块的人第一反应是另一个问题：同样的面板面积，热往哪走？光点点taptap安卓的结温窗口几乎没动过。密度拉满之后，散热从"设计余量"变成了"规格门槛"。而这道门槛底下，站着一层容易被忽略的材料：氮化铝陶瓷基板。 USFP到底改了什么 USFP全称Ult

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10/21 15:15

英伟达光模块

国产氮化铝陶瓷基板杀出重围：福建华清电子拿下国内第一、全球第二

半导体产业的核心竞争力，归根结底是核心材料的竞争力。在高端电子陶瓷这一被海外长期垄断的关键赛道，国产企业终于实现重磅突破。近日，权威调研机构 YHResearch 发布《全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场研究报告 2025-2031》。报告最新榜单显示：福建华清电子材料科技有限公司超越多家国际老牌巨头，氮化铝陶瓷基板市场占有率国内第一、全球第二，标志着国产高端半导体封装材料成功跻身全球第一梯队。

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10/17 14:45

半导体国产替代

氮化铝

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