芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NCP45540IMNTWG-H | 1 | onsemi | Load Switch, Integrated, ecoSWITCH™, 14 A, Fault Protection, 3000-REEL |
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$2.1 | 查看 | |
| CR2032VP | 1 | Energizer Battery Company | BATTERY LITHIUM 3V COIN 20MM |
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$1.56 | 查看 | |
| AD8624ARUZ | 1 | Analog Devices Inc | Low Power, Precision Rail-to-Rail Output Quad Op Amp |
|
|
$10.27 | 查看 |
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