芯耀
VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：VFBGA184
- 封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年12月21日
- 制造商封装代码：98ASA01888D
阅读全文
扫码加入
248
扫码加入SOT2172-1，VFBGA184封装
VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM35DT/NOPB | 1 | Texas Instruments | 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 3-TO-220 0 to 100 |
|
|
$2.21 | 查看 | |
| AD8512ARZ-REEL7 | 1 | Analog Devices Inc | Precision, Very Low Noise, Low Input Bias Current, Wide Bandwidth JFET Dual Operational Amplifier |
|
|
$5.95 | 查看 | |
| B0110E50200AHF | 1 | Anaren Microwave | RF Transformer, |
|
|
$3.68 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 taptap账号登录 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
