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sot2036-1，BGA388封装

2023/04/25
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sot2036-1，BGA388封装

BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

  • 该封装的引脚位置代码为B（底部）
  • 封装类型描述代码为BGA388
  • 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
  • 封装体材料类型为P（塑料）
  • 安装方法类型为S（表面贴装）
  • 发布日期为2019年7月24日
  • 制造商封装代码为98ASA01460D。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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