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扫码加入sot1976-1 VFBGA115，非常薄、细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA115
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月18日
制造商封装代码 98ASA01229D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4-1437565-2 | 1 | TE Connectivity | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 24VDC, 2.06N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
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$0.22 | 查看 | |
| TPS82085SILR | 1 | Texas Instruments | 3A, High-Efficiency Step-Down Converter Module with Integrated Inductor 8-uSiP -40 to 125 |
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$3.94 | 查看 | |
| BLM15AG121SN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.55A, EIA STD PACKAGE SIZE 0402, 2 PIN |
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$0.09 | 查看 |
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