芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP36
封装风格描述代码 WLCSP（晶圆级点点taptap安卓尺寸封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 05-01-2016
制造商封装代码 98ASA00004
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扫码加入sot1780-2 WLCSP36，晶圆级点点taptap安卓尺寸封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP36
封装风格描述代码 WLCSP（晶圆级点点taptap安卓尺寸封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 05-01-2016
制造商封装代码 98ASA00004
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLP293-4(LA-TP,E | 1 | Toshiba America Electronic Components | TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER |
|
|
$1.3 | 查看 | |
| SCA-4-10+ | 1 | Mini-Circuits | Combiner, 5MHz Min, 1000MHz Max, 2.5dB Insertion Loss-Max, ROHS COMPLIANT, CASE DZ943, 10 PIN |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| IRS2093MTRPBF | 1 | Infineon Technologies AG | Audio Amplifier, 4 Channel(s), 1 Func, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-022, MLPQ-48 |
|
|
$7.53 | 查看 |
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