表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16 作者：力特奥维斯Littelfuse

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表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了点点taptap安卓的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
BSS123TA	1	Zetex / Diodes Inc	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET		$0.57	查看
T2550-12I	1	STMicroelectronics	25 A , 1200 V , Snubberless in TO-220AB Ins. Triac	ECAD模型下载ECAD模型	$4.69	查看
IPP65R190CFDXKSA1	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor, 17.5A I(D), 650V, 0.19ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN		$5.96	查看

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