封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA128A1-CUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA100, 9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, CBGA-100 |
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$10.58 | 查看 | |
| STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
|
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$12.73 | 查看 | |
| MCP23S17-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$2.1 | 查看 |
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