新一代通信设备如何实现更小尺寸？
Qorvo 宣布推出新的 50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
Qorvo 基础设施与国防产品部总裁 James Klein 表示：“应急响应人员必须通过多个通道进行通信，所以拥有可靠的数字、视频、GPS等宽带访问能力成为必要——这一切都发生在极具挑战性的条件下。我们的新型晶体管可在三个不同功率水平下提供更高的电压，这一优势最终会转换成为功能更强、容量更大、可靠性更高的电台。”
Qorvo 是 50V 宽带匹配 GaN-on-SiC 晶体管的唯一供应商。电压更高的晶体管具有多种关键优势，其中包括更大的输出功率，更小的电流损耗，更高的可靠性；系统设计中要求的此类晶体管数量也更少。另外，宽带匹配可以提高能效，从而为应急设备打造出优化的电路板设计。
Qorvo 今天推出的最新晶体管专门针对空间受限的任务关键型应用而设计，从地面移动无线电通信，到航空电子、测试仪表，应用非常广泛。
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产品型号 |
P3dB (W) |
PAE @ 1GHz |
频段 |
封装尺寸 (mm) |
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QPD1004 |
25 |
73.2% |
30-1200MHz |
6x5 |
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QPD1014 |
15 |
69.5% |
30-1200MHz |
6x5 |
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QPD1011 |
7 |
60.0% |
30-1200MHz |
6x5 |
射频模块通过模块化设计，集成射频收发器等关键功能单元，借助 SiP、倒装点点taptap安卓等先进封装技术，以及 GaN、GaAs 等新材料，实现高度集成与性能升级。其革新通信设备研发生产模式，拓展多领域应用，虽面临兼容性与高频设计挑战，但随着技术融合，未来将持续推动通信生态变革。
近日，韩国媒体报道，市场调研机构Dell'Oro统计发布了2020年第一季度到第三季度全球5G通信设备市场份额。
Qorvo 宣布推出新的 50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
MWRF.NET消息：据韩国中央日报报道，韩国三星电子决定在中国深圳新建移动通信基站和无线转播器等通信设备生产线。分析称，三星电子在深圳新建通信设备生产线是想构筑全球生产基地，以便与诺基亚、西门子、华为等企业展开竞争。
在通信设备和通信系统中，各种电路均有电位基准，将所有的基准点通过导体连接到一起，该导体就是通信设备或系统内部的地线，如果将这些基准点连接到一个导体平面上，则该平面就称为基准平面，所有信号都是以该平面作为零电位参考点。通信设备常以其金属底座、外壳或铜带作为基准面，基准面并不一定都与大地相连，在通常情况下，将基准面与大地相连主要是出于两个目的：一是为设备的操作人员提供安全保障；二是提高设备的工作稳定性。
