制程工艺_制程工艺是什么意思 - 点点手机版网页打不开

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翘曲±1.5mm晶圆选哪种前端Aligner能保定位稳定？
在半导体制造中，晶圆因制程工艺（如薄膜沉积、高温处理）产生翘曲是常见现象，尤其是厚度较薄（150-300um）的晶圆，翘曲量可能达到±1.5mm。这种情况下，传统的定位设备容易因晶圆与定位平台接触不均导致定位偏差，而选择适配的晶圆前端Aligner则是解决这一问题的关键。结合HIWIN的产品特性和实际应用经验，HPA48-W和HPA812-W两款前端Aligner是应对翘曲±1.5mm晶圆的理想选

TAN

525

02/28 10:55

晶圆制程工艺
电子产品(SMT&DIP)制程工艺流程与常见问题分析解决对策！
本篇文章，将从如下几方面给大家介绍：名词解释(SMT/DIP)；PCA流程介绍(SMT/DIP) ；制程Troubleshooting流程简介；PCAFA流程介绍；SMT常见不良；roubleshooting介绍；DIP常见不良Troubleshooting介绍

SMT工程师之家

3456

2025/08/07

SMT 电子产品
现在常用的MCU，是多少nm制程工艺？
这些年，隔一段时间就会发布新型号的MCU，你会看到有些新发布的MCU会特别标注制程工艺，比如：40nm、 28nm，甚至16nm等相对比较先进的制程工艺。有些网友就会问：我们常用的MCU，大概有哪些制程工艺？

strongerHuang

2905

2025/08/04

MCU 制程工艺
领先台积电一年？Intel 18A已经就绪！
2月23日消息，近日英特尔通过官网正式上线了对于其最尖端的Intel 18A制程工艺的介绍，并称其已经已经“准备就绪”。根据外界预计，Intel 18A将于2025 年年中进入量产，将由酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器首发，预计将于今年下半年上市。

芯智讯

713

2025/02/25

英特尔制程工艺
Fab厂铜制程工艺术语解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
1. CUSCRB。全称：Copper Scrubbing。含义：指铜互连制程中使用机械或化学方法清除铜表面氧化层或微颗粒的工艺，确保铜互连层的表面洁净，改善导电性能。

老虎说芯

1142

2025/02/05

fabless 制程工艺

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