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国内半导体大动作!晶合/士兰微/华虹齐发力,成熟制程再突破
当下全球半导体产业已从先进制程的竞速,转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期,在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。
全球半导体观察
2630
03/18 14:42
晶圆代工
半导体制造
华海清科、晶合集成等7家企业密集布局,加码半导体设备、材料、存储等赛道
2026年开年以来,国内半导体产业链迎来布局热潮,华海清科、晶合集成关联方、强一股份、张江集团、沐曦股份、江丰电子、时空科技等企业密集出手,纷纷设立子公司。从区域来看,长三角与珠三角核心城市成为企业战略落子的核心区域;从细分领域来看,半导体设备、半导体材料、GPU、存储均有涉及。企业通过聚焦自身细分领域补链强链,又依托区域产业生态形成协同效应。 华海清科在昆山成立半导体公司,注册资本4亿 企查查A
全球半导体观察
1200
01/29 10:08
集成电路
半导体设备
近850亿资本涌入!中芯、华虹、晶合密集动作
中芯国际、华虹半导体、晶合集成近期密集动作,涉及重大并购与扩建项目,彰显中国半导体产业加速发展的决心。中芯国际收购中芯北方,强化在北京地区的产能布局,巩固其在中国大陆晶圆代工市场的领先地位。华虹半导体收购华力微,旨在整合资源,增强在特色工艺与先进逻辑工艺方面的竞争力。晶合集成启动四期项目,进一步扩大产能,应对市场需求的增长。这些行动不仅反映了中国半导体产业的强劲势头,也为全球晶圆代工市场带来新的活力。
半导体产业纵横
1700
01/09 11:11
成熟制程
晶合集成
合肥再出手!355亿加码新增一条12英寸产线
晶合集成宣布总投资355亿人民币的四期项目启动,计划建设月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线,重点布局40纳米及28纳米工艺,预计2028年第二季度满产,显著提升高阶工艺产能,推动国产半导体产业发展。
芯通社
2052
01/06 16:35
晶圆代工
晶合集成
半导体扩产:晶合355亿四期项目开建、华虹官宣82亿收购
近期,半导体行业动态不断,晶圆代工领域尤为活跃。晶合集成总投资355亿元的四期项目启动建设,预计2028年二季度达满产;华虹公司官宣82亿元重磅收购,全控华力微并提升产能;中芯国际通过置换股权,使国家集成电路基金持有其H股比例大增,中芯北方也将成为其全资子公司。在上述厂商发力之下,国内晶圆代工有望在技术升级、产能扩充以及产业链完善等方面取得进一步发展。
全球半导体观察
1443
01/05 13:23
晶圆代工
华虹半导体
晶圆代工的护城河宽吗?-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工
晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒,并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外,其获得国家大基金二期投资,地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂,形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力,但在先进制程领域,中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势,保持较高的市场份额。
林叔investment
3596
2025/11/18
半导体
晶圆代工
从国内四大厂看晶圆代工走势:预计温和增长
四大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成发布半年报,营收稳定增长,净利润表现各异。中芯国际营收和净利润领先,晶合集成净利润大幅增长,华虹半导体净利润下滑,芯联集成首次实现单季度转正。下游需求结构复杂,模拟点点taptap安卓成为增长点。各代工厂对订单能见度有不同的感知,预计下半年营收温和增长。
中国电子报
2310
2025/09/02
晶圆代工
晶合集成
近24亿!上海ODM龙头入股半导体企业
7月29日,华勤技术、晶合集成双双披露公告称,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投”)与华勤技术股份有限公司(以下简称“华勤技术”)签署《股份转让协议》。 华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份,占晶合集成总股本的6.00%,转让价格为19.88元/股,转让总价为23.93亿元。此次权益变动
张通社
508
2025/07/31
晶合集成
晶合集成的产品线、经营业绩、研发方向、行业地位与动态
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
老虎说芯
2262
2025/05/16
晶圆代工
晶合集成
晶合集成(Nexchip):发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析
晶合集成(Nexchip):由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设,总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动点点taptap安卓、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺点点taptap安卓代工。
老虎说芯
6787
2024/04/16
晶合集成
前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升
展望第三季,下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主点点taptap安卓及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI点点taptap安卓加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。
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763
2023/09/05
晶圆代工
TrendForce
绿鞋机制加持,本土第三大晶圆厂次日破发依旧
2023年5月5日,主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市,为有望超额募集资金,同时稳定股价的波动,还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO,被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日,晶合集成股价便向下击穿发行价,绿鞋机制也未能阻挡股价的破发,相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际,双双完成超额募资,晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资,到底是如何作用的呢? 绿鞋
顾子扬
1144
2023/05/17
taptap安装正版入口观察
晶合集成
中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露
近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子、天承科技,IC设计企业锴威特、安凯微等。
全球半导体观察
447
2023/05/12
IPO
晶合集成
市值近400亿!合肥冲出一个晶圆代工IPO
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)正式登陆科创板,发行价为19.86元/股,盘中一度涨至23.86元/股,涨幅达20.14%,市值逾400亿元。
芯师爷
630
2023/05/06
IPO
晶圆代工厂
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台,以优异暗光成像性能赋能智视应用
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台。
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113
2022/04/29
CMOS图像传感器
思特威
2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会
3月10日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板首发过会。
全球半导体观察
120
2022/03/11
晶圆代工
科创板
大陆第三大晶圆代工厂过会 或加速显示驱动点点taptap安卓扩产
3月10日报道,刚刚,中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)成功在科创板过会。
芯东西
268
2022/03/11
晶圆代工
晶圆代工厂
49家半导体企业奔赴IPO,营收总额达626.18亿元
全球缺芯,半导体产业大热,国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。 据不完全统计,截至2021年10月20日,今年有49家国产半导体企业闯关IPO,这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。
芯三板
164
2021/10/21
IPO
半导体企业
晶合集成着力打造北方华创、安集新组合,本土化取得突破性进展
合肥晶合集成是安徽省第一家12 英寸晶圆制造企业,专注于集成电路晶圆代工业务
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71
2020/06/09
CMOS图像传感器
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