晶圆代工

• 研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

  预计到2026年，全球前十大晶圆代工业者的平均八英寸产能利用率将达到近90%，并保持在80%以上。随着晶圆厂转移产能至更高ASP和利润的Power相关制程，中国大陆代工业者受益于转单红利。TSMC计划减产十二英寸成熟制程产能，这可能导致Tier 2晶圆厂有机会争取涨价机会。整体来看，全球成熟制程供需格局正在发生变化，八英寸产能利用率上升，十二英寸产能则有望因TSMC减产而带来转单效应，中国大陆供应链因此受益。

  TrendForce集邦咨询

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  05/09 15:44

  晶圆代工 成熟制程

  
• 晶圆代工，角逐1nm

  随着半导体行业向1nm（A10）节点迈进，台积电、三星、英特尔等巨头纷纷布局，竞争激烈。1nm制程涉及晶体管架构革新、光刻技术极限挑战及背面供电等关键技术。台积电预计2030年推出A10工艺，三星和英特尔亦有各自时间表。1nm点点taptap安卓有望大幅提升AI训练算力，但制造成本高昂，对产业链上下游构成巨大压力。

  半导体产业纵横

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  04/24 17:33

  晶圆代工 1nm制程

  
• 半导体产能已成为当下的行业稀缺资源

  台积电一季度业绩超出预期，净利润大幅增长，毛利率创新高。尽管存在产能紧张和能源风险，但晶圆代工正从集中化转向区域化。中国晶圆代工厂应抓住机遇，扩大产能，同时兼顾先进和成熟制程，布局先进技术路线，加速国产替代，以应对全球点点taptap安卓产业链的深刻变革。

  芯谋研究

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  04/22 11:44

  晶圆代工 半导体产能

  
• 华虹半导体的关键一跃：从特色工艺龙头，到中国成熟制程平台

  华虹半导体作为一家特色工艺平台型晶圆代工企业，正逐渐摆脱传统认知，专注于成熟制程和特色工艺的发展。通过布局8英寸和12英寸晶圆，华虹半导体不仅实现了产能利用率的提升，还在AI及其周边应用的推动下，验证了其在成熟制程领域的价值。无锡12英寸项目的成功投产标志着华虹半导体向规模化交付能力迈进，而通过并购上海华力微电子，华虹半导体将进一步增强其在12英寸平台的控制力和资源整合能力。华虹半导体的战略转型使其在中国半导体行业中扮演着不可或缺的角色，特别是在填补本土供应链需求方面。

  老虎说芯

  797

  04/21 18:27

  晶圆代工
• 晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产

  4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。

  全球半导体观察

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  04/20 11:13

  晶圆代工

  
• 先进制程的真正秘密：规模

  晶圆代工是一种“规模驱动”的商业模式。其核心在于巨额固定成本需要规模摊薄，学习曲线依赖大规模生产，先进制程研发需要产业级订单支撑，客户数量决定工艺成熟速度，并且规模形成自强化竞争循环。晶圆代工的竞争最终形成了寡头格局，规模优势一旦形成，很难被后来者打破。

  老虎说芯

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  04/10 11:39

  晶圆代工 先进制程
• 为什么所有AI公司最后都要排队找台积电

  晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于点点taptap安卓设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。 台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。

  老虎说芯

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  04/09 13:24

  台积电 晶圆代工
• 全球晶圆代工行业风起云涌：资本运作频频，产能与先进制程竞速加剧

  近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际点点taptap安卓大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。

  全球半导体观察

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  04/09 13:21

  晶圆代工 先进制程

  
• 三星剑指2030：1nm制程破局，晶圆代工终极对决启幕

  三星宣布2030年前完成1nm半导体工艺研发与量产，采用Fork Sheet架构突破现有技术瓶颈，直面台积电的行业压制，全力角逐下一代高端点点taptap安卓市场的主导权。三星的1nm布局并非孤军奋战，台积电也将Fork Sheet技术纳入1nm制程规划。三星在先进制程方面采取“双线发力”策略，稳固市场根基。面对挑战，三星加大研发投入，计划在2026年投入超过110万亿韩元用于研发和设施投资。三星锁定2030年1nm量产目标，此举将深刻重塑未来高端点点taptap安卓产业格局。

  未来产链

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  04/07 10:10

  晶圆代工 三星电子
• 国内半导体大厂年报收官，晶圆、设备等发力，细分赛道亮眼

  截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看，行业整体上正处于结构性复苏阶段，呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势，AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化。

  全球半导体观察

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  04/03 15:01

  半导体设备 晶圆代工

  
• 研报 | 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

  TrendForce集邦咨询报告称，由于半导体晶圆代工与后段封装测试成本上升，加上贵金属价格上涨，显示驱动IC (DDIC) 厂商面临成本压力，部分业者考虑上调报价。晶圆代工成本占比高，近期高压制程成本上升，推动DDIC供应商难以独自承担成本压力，转嫁压力逐渐显现。封测代工报价也有上调迹象，尤其是COF与COG产品线。DDIC的报价调整将受晶圆代工与封测成本、产品类型、应用市场及客户结构影响。

  TrendForce集邦咨询

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  03/27 14:39

  晶圆代工 封测

  
• 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

  由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且

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  03/27 14:00

  晶圆代工 DDIC
• 晶圆代工如何重构半导体产业结构

  在过去30年里，半导体产业经历了深刻的变革，主要是由于晶圆代工模式改变了传统的垂直一体化（IDM）主导的产业体系，转向了平台型产业结构。这一转变不仅改变了制造方式，更重要的是重新分配了半导体产业的权力。 晶圆代工使得制造能力变成了产业基础设施，设计公司成为了创新的核心，并且先进制程成为了新的产业控制点。此外，资本的高度集中进一步强化了制造平台的力量，形成了寡头格局。设计公司与制造平台之间形成了共生关系，共同推动了半导体产业的发展。 如今，半导体产业的权力结构分为三层：架构创新、制造平台和设备与材料。这种新型的产业格局使得设计公司主导创新，而制造平台掌握基础设施，台积电也因此在当前的半导体产业中占据了关键地位。

  老虎说芯

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  03/27 11:38

  半导体产业 晶圆代工

  
• ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

  半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸

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  03/26 09:40

  人工智能 晶圆代工

  
• 研报 | AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

  TrendForce集邦咨询预测，2026年AI相关主点点taptap安卓及周边IC需求将持续增长，推动全球晶圆代工产值年增24.8%，达到约2,188亿美元。TSMC在5/4nm及以下先进制程上产能满载，并已全面调涨代工价格；成熟制程方面，因供需调整与AI需求稳健，产能利用率有望回升，但十二英寸产能利用率预计难以满载。

  TrendForce集邦咨询

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  03/20 13:43

  晶圆代工

  
• 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

  2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主点点taptap安卓、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP

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  03/20 07:13

  NVIDIA 晶圆代工

  
• 国内半导体大动作！晶合/士兰微/华虹齐发力，成熟制程再突破

  当下全球半导体产业已从先进制程的竞速，转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期，在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。

  全球半导体观察

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  03/18 14:42

  晶圆代工 半导体制造

  
• 【晶圆制造】2025年全球半导体代工行业四巨头的对比与对中国的启示

  AI超级周期下，全球半导体代工行业迎来全面复苏，尤其在高性能计算需求驱动下，台积电占据领先位置，技术路线坚定锚定最新节点并取得巨大成功。联电专注成熟节点市场，实现显著增长。中芯国际采取激进策略，全力扩展产能以满足本土市场需求。格芯则通过并购强化差异化竞争力。总体来看，各大代工巨头在技术、运营效率和战略方向上各有侧重，展现出不同的发展路径。

  半导体产业研究

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  03/16 14:22

  晶圆代工 格芯

  
• 研报 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

  TrendForce集邦咨询最新报告显示，2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值达463亿美元，同比增长2.6%。其中，先进制程受益于AI Server GPU和智能手机点点taptap安卓需求，成熟制程则因Server和Edge AI订单推动，预计全年总产值可达1,695亿美元，增长26.3%。然而，2026年上半年消费性产品备货可能导致下半年订单与产能利用率下滑。

  TrendForce集邦咨询

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  03/13 13:06

  晶圆代工 先进制程

  
• AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

  2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主点点taptap安卓投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。 总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美

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  510

  03/13 07:27

  智能手机 电源管理

  

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