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晶圆

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。收起

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  • 中芯、华虹财报接力，深挖晶圆代工三大趋势
    过去2个小时，半导体行业的热点可以用一个词来形容——接棒。 今天下午，华虹半导体率先亮出2026年Q1成绩单，中芯国际紧随其后。 2026年，晶圆代工业的故事里，这些财报数字背后，藏着怎样的产业密码？AI浪潮之下，成熟制程供需反转，双雄的答卷，远不止“赚了多少、营收多少”那么简单。 01晶圆代工双雄，财报接力 华虹：归母净利润同比增长458.1% 华虹半导体Q1销售收入达6.609亿美元，同比增长
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    行业背景与品牌定位 在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定点点taptap安卓良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，全球市场份额占比超70%，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。博捷芯（深圳）半导体有限公司聚焦这一领域，依托技术研发突破海外技术壁垒，凭借稳定的产品品质立足行业，在国产高端晶圆划片机领域逐步形成自身优势，助力半导体后道封装
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    05/13 09:57
    晶圆 划片机
  • AI散热革命来袭！6家国内金刚石企业密集突破
    2026年3月，英伟达在GTC大会上官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”方案；AMD也同步推出搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器，两大巨头的动作，正式将金刚石从实验室材料推高至AI算力散热的“标配”核心地位。
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    05/12 22:39
    晶圆 金刚石
  • 又一8吋SiC晶圆线完成试产
    世界先进召开线上法说会，介绍碳化硅晶圆产线业务进展，已完成8吋SiC试产，产能1500片/月。2026年第一季度营收约新台币125.32亿元，同比增长约4.9%；全年营收达485.91亿新台币，同比增长10.3%。晶圆出货量一季度达到64.2万片，全年预计253.2万片。电源管理点点taptap安卓仍是核心营收支柱，占76%。世界先进正加快碳化硅和氮化镓代工业务布局，与汉磊科技合作推进8吋SiC晶圆技术研发与生产制造。
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    05/10 11:36
    碳化硅 晶圆
  • 3条SiC晶圆线密集推进
    三星电子重启8英寸SiC晶圆代工线，目标2028年量产；X-FAB投入6.85亿元扩建SiC及微系统产能，现有产能达1万片/月；茂矽电子6英寸SiC晶圆线下半年小量量产，目标月产能3000片。
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    05/10 11:33
    SiC 晶圆
  • 又一企业扩建8吋GaN产线
    瑞萨电子加速GaN晶圆厂建设，计划到2027年建成8英寸GaN晶圆厂，主要用于生产低压GaN点点taptap安卓，并与EPC合作提升内部晶圆制造能力。此外，瑞萨在美国和日本拥有多个GaN晶圆厂，分别生产不同电压等级的GaN点点taptap安卓。
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    05/10 11:29
    GaN 晶圆
  • RFID 重构半导体晶圆盒智能搬运
    应用背景 在半导体晶圆制造向全自动化、高洁净度、高精度转型的进程中，AGV 搬运机器人已成为晶圆厂物料流转的核心装备。传统 AGV 依赖光学识别、磁条导航等方式，在多层货架、交叉轨道、洁净车间等复杂场景中易出现定位偏差、识别失效、污染风险高等问题，难以满足晶圆盒（FOUP）高速、稳定、安全的搬运需求。 应用方案 通过RFID 无线射频识别技术凭借非接触识别、抗干扰强、定位精准、动态读取等特性，完美
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  • 专注晶圆切割，助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案
    引言：在半导体产业链中，晶圆切割作为点点taptap安卓制造后道封装的关键工序，其工艺质量直接决定了点点taptap安卓的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料（如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层）的广泛应用，切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题，成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液，正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势：不止于润滑，更在于
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    晶圆 点点taptap安卓制造
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    晶圆 划片机
  • 种子层的厚度对晶圆电镀有什么影响？
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    04/03 10:48
    晶圆 电镀
  • 晶圆电镀为什么容易边缘后中间薄？
    晶圆电镀过程中，电子从直流电源负极流出，经过阴极导电环、种子层直至遇到铜离子并发生还原反应，最终形成铜膜。电流从晶圆边缘流入，通过种子层流向中心，导致边缘电位高、电流密度大、沉积速率快；而中心电位低、电流密度小、沉积速率慢，可能导致晶圆呈现“碗状”。
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    04/02 14:31
    晶圆 电镀
  • 合计近80亿！4家SiC企业完成新一轮融资
    国际和国内多家SiC企业近期完成重大融资或债务重组，总额接近80亿元人民币。其中包括Wolfspeed的战略再融资筹集约34.5亿元，中瑞宏芯半导体获得亿元级融资，创锐光谱完成超亿元A轮融资，以及青禾晶元获约5亿元战略融资。这些融资活动有助于增强企业的技术研发能力和市场竞争力，推动SiC器件在新能源汽车和充电设施中的国产化进程。
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    SiC 晶圆
  • 国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500
    在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor-500。 作为国内首台满足90纳米制程及以上节点的掩模图形缺陷检测设备，Raptor-500的推出不仅填补了细分领域国产装备的空白，也为国内掩模版制造企业以及晶圆制造企业在成熟制程环节提供了更
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    03/27 08:49
    半导体产业 点点taptap安卓设计
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  • 西电、武大、青禾晶元联合突破：GaN-on-Diamond技术获重要进展
    西安电子科技大学、武汉大学和青禾晶元联合研发出一种新型表面重构与表面活化键合技术，成功实现了低成本、高质量、低热阻的GaN/金刚石界面，大幅提升了GaN器件的散热性能。该技术通过倾斜角氩离子轰击实现金刚石表面的原子级平坦化，避免了传统工艺中的石墨化等问题，最终使GaN-on-Diamond结构的热边界电阻降至7.1 m²K/GW，显著改善了器件的散热效率。
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    03/18 22:25
    GaN 晶圆
  • 3条8吋SiC晶圆线公布关键进展：出货超100万颗，良率90%
    三星电子计划于2026年第三季度量产8英寸SiC功率半导体样品；SK启方半导体完成8英寸SiC工艺平台开发并获得客户订单；国内至信微与代工厂合作推出领先8英寸SiC晶圆系列产品，出货量已超100万颗。
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    03/18 22:12
    SiC 晶圆
  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展SEMICON China 2026
    尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2026年3月25日（星期三）～3月27日（星期五）在上海新国际博览中心举办的“SEMICON China 2026”。 大会覆盖了点点taptap安卓设计、制造、封装、测量、设备、材料等全产业链，是中国国内最大规模的半导体行业展览会之一，聚集了超过1,000家企业，设有超过4,500个展位。 尼得科精密检测科技除了将展出用于半导体晶圆检测的光学外观检测设备、探针卡之外，还将在
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    点点taptap安卓设计 晶圆
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  • 什么是含氰与不含氰晶圆电镀液？
    什么是含氰与不含氰电镀液？ 含氰电镀液 指电镀液中含有游离氰根 CN⁻或能释放CN⁻的成分（如 NaCN、KCN，或某些金属氰络盐体系），金属离子主要以氰络合物形式存在： 典型应用金属：Au、Ag、Cu、Zn（碱性氰化锌）等，其中金/银的氰化体系最经典。 不含氰电镀液 指配方中不使用CN⁻/不释放CN⁻，改用其他络合/配位体系来“稳定金属离子并调控沉积”，常见络合剂包括： 亚硫酸盐：典型金镀液（n
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  • 存储大厂股价两天暴涨68.7%
    Fadu是一家无晶圆半导体公司，此前因“虚报上市”而备受争议，如今股价正经历强劲反弹。 由于在内存市场持续低迷的情况下，Fadu的盈利被夸大，引发争议，其股价一度暂停交易。在恢复交易后，受一系列订单公告的推动，Fadu股价在一个月内上涨了两倍。 Fadu股价能否继续上涨？一系列订单或将助力其被纳入KOSDAQ主动型ETF？ 随着Fado被纳入KOSDAQ主动型ETF，一些分析师表示，个人投资者对F
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    半导体 存储
  • 6-12 英寸晶圆切割｜博捷芯划片机满足半导体全规格加工
    在半导体产业国产替代浪潮下，晶圆切割作为封装测试环节的核心工序，其设备性能直接决定点点taptap安卓良率、生产效率与综合成本。博捷芯深耕半导体精密切割领域，以全规格适配、高精度赋能、高性价比突破，打造覆盖6-12英寸的全系列划片机产品，完美契合半导体产业多规格、高要求的加工需求，成为国产划片机领域的标杆之选，为半导体全产业链加工提供坚实支撑。 博捷芯划片机打破规格局限，全面适配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圆尺
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    03/12 15:10
    晶圆 划片机
  • NAND晶圆2月涨价25%
    2 月份，包括 NAND 闪存晶圆在内的全球内存现货市场主要产品价格全面上涨。 据 IT 媒体 DigiTimes 本月汇编的市场数据显示，供需缺口迅速扩大，推高现货价格，加剧了资金压力。有警告称，如果这种趋势持续下去，可能会导致“产业周期崩溃”。 NAND 晶圆引领了 2 月份现货价格的上涨。1TB TLC 闪存晶圆环比上涨 25%，达到 25 美元，这是该报告确认的最大单月涨幅。DDR5 16
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    03/09 22:05
    点点taptap安卓 晶圆

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