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意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资者及媒体电话

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04/07 12:32

意法半导体电子应用

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)，宣布扩展其800VDC功率转换解决方案组合，推出800VDC直转12V和800VDC直转6V两个先进架构。这些新型功率转换级是根据英伟达的800V直流参考设计开发而成，它们是对此前推出的800V直流至50V解决方案的补充。快速兴起的800V直流数据中心架构能够实现更高的能效、降低功率损耗，并为超大规模云服务商和

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03/31 07:10

意法半导体英伟达

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge(HSB)接口的参考组件清单，以加快物理人工智能系统的普及应用，包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时，意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统，以

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03/25 13:13

机器人意法半导体

库力索法推出 ASTERION-TW创新超声系统为功率模块提供完整的连接解决方案

全球半导体封装解决方案与楔焊技术领导者 Kulicke and Soffa Industries, Inc.（纳斯达克代码：KLIC，“K&S”或“公司”）宣布推出 ASTERION™-TW超声端子焊接系统，为功率模块客户提供一站式整体互连解决方案。ASTERION™-TW 充分利用 K&S 在互连创新领域的长期领先优势，将成熟的 Asterion 平台扩展至超声固态端子焊接范畴。

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03/25 08:37

元器件半导体封装

意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。公司基于美国公认会计准则（U.S. GAAP）编制的20-F表格及完整的经审计财务报表可在以下网址获取：ST官网，并于SEC官网公布。报告的纸质版本可

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659

02/28 07:21

意法半导体电子应用

电子应用

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