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DER-1035Q:70W电源取代400V纯电动车系统中的12V电池,用InnoSwitch3-AQ
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2025/07/22
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天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
随着新能源领域需求增长,全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线,产能升级迈向80万片目标,并与多家上下游企业达成战略合作,加速国产替代进程。
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2025/12/22
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“中国芯”再突破!爱仕特第四代SiC MOSFET斩获国家级大奖
11月14日,2025年“中国芯”优秀产品征集结果揭晓,爱仕特自主研发的第四代SiC MOSFET点点taptap安卓(型号:ASC150N1200MT4)从全国303家企业、410款参赛产品中脱颖而出,获评“优秀技术创新产品” 大奖。 这一奖项的含金量在于,“中国芯”评选在工业和信息化部指导下,由中国电子信息产业发展研究院组织举办,已成为国内集成电路领域最具影响力的行业盛会之一。 爱仕特此次获奖,不仅代表企业自
爱仕特科技
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2025/11/19
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银胶vs银浆:一字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!
在电子封装车间里,常有新手工程师拿着银色膏体问:“这是银胶还是银浆?能通用吗?” 其实,两者虽都含“银”且呈膏状,却因配方逻辑不同,成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手,银浆(尤其是烧结型)是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家,傲牛科技工程师今天从成分到应用,把这两种材料的差异讲透,避免选型踩坑! 一、成分拆解:从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说
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2025/10/20
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封装材料
从成本到性能,烧结铜缘何成为汽车电子行业新宠?
在汽车电子领域,一场悄然的材料变革正在上演,烧结铜正从幕后走向台前,越来越受到企业的热烈追捧。傲牛科技作为一家专业的微焊料领域厂家,专注于各种微焊料的研发和生产,其中包括各类锡膏、烧结铜、烧结银、银胶等产品,从近期市场反馈和需求来看,我们洞察到这一趋势背后的多重驱动因素。 1、成本优势:企业难以拒绝的诱惑 在市场竞争的浪潮中,成本始终是企业决策的关键考量。在烧结材料的选择上,铜相较于银,具有无可比
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2025/10/10
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SiC MOSFET高效又安全 选好栅极驱动器很重要
SiC MOSFET高效又安全,选好栅极驱动器很重要 隔离驱动在新能源应用中扮演了非常重要的角色,将直接或间接影响新能源产品的安全性、可靠性、寿命、效率以及成本等,本期从5个方面解读隔离驱动的重要参数; 1.安规方面 2.时间相关的介电击穿(TDDB) 3.共模瞬态抗扰度(CMTI) 4.传输延时(Tpd) 5.驱动能力(Isink&Isource) 1.安规方面 隔离耐压(Viso) 隔
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霸总特斯拉,既要性能还要降本,“三不要系列”之不要Sic
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