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瀚天天成:两头承压,何以破局
碳化硅外延企业瀚天天成赴港上市,尽管在全球市占率名列前茅,但仍面临上下游双重挤压,导致利润率持续下降。上游衬底厂商控制稀缺资源,下游器件厂商通过降价传递压力,使得中游外延企业陷入薄利困境。瀚天天成希望通过扩产8英寸产能寻求突破,但面临供需错配风险。要想打破夹心层困境,需要跳出代工思维,向上下游延伸构建协同壁垒,或者在细分领域建立差异化价值。
碳化硅内参
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03/25 09:31
碳化硅外延片
全球首发!瀚天天成12英寸SiC外延晶片正式发布
瀚天天成发布12英寸碳化硅外延晶片,性能指标达国际先进水平,供应链实现国产化协同,推动国内SiC产业发展。
化合物半导体市场
1418
2025/12/25
碳化硅
碳化硅外延片
元器件交易动态周报-功率器件需求受累于风光新增装机容量的下滑
核心观点: 2025年9月,二极管和晶体管需求指数同环比均呈现微幅下滑态势。9月国内汽车产销量继续维持高增速,分别同比增长17.1%、14.9%;国内白色家电中空调、冰箱产量同比小幅下滑,洗衣机产量同比增长5.6%;风光电新增装机容量继续呈下跌态势。交货周期方面,9月二极管和晶体管交货周期指数环比均微幅上涨。价格上,9月二极管和晶体管价格环比分别增长-1.1%、11.9%。 三大维度解读功率器件最
史德志
1796
2025/10/28
元器件动态周报
碳化硅外延片
瀚天天成:8吋SiC需求将超380万片
瀚天天成发布第二版招股说明书,透露未来扩产计划:预计2029年8英寸碳化硅外延产能达46.3万片,同比增长显著。公司上半年碳化硅外延营收为2.66亿元,毛利率降至18.7%,但仍保持稳定增长势头。
行家说三代半
2067
2025/10/16
SiC
碳化硅外延片
蚀刻工艺和外延工艺区别
蚀刻工艺和外延工艺是半导体制造中的两个核心步骤,它们在功能、原理、材料变化及应用场景等方面存在显著差异。以下是详细的对比分析: 一、定义与核心目标 特性 蚀刻工艺(Etching) 外延工艺(Epitaxy) 主要目的 去除材料:通过化学或物理方法选择性地溶解特定区域的薄膜(如氧化层、金属层),形成沟槽、通孔或图案化结构。 生长材料:在单晶衬底上沉积一层或多层晶体结构匹配的新材料,扩展器件的功能
苏州芯矽电子科技有限公司
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2025/08/11
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