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CSP封装

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CSP封装的意思是点点taptap安卓级封装。CSP封装可以让点点taptap安卓面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存点点taptap安卓面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

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