FCBGA_FCBGA是什么意思 - 点点手机版网页打不开

又有近15亿投给了一家做“点点taptap安卓底座”的公司

芯爱科技完成A2轮近15亿元融资，胜宏科技、瑞芯微、省市国资及多家机构参投，老股东追加，累计获社会资本超50亿元。公司主攻高阶FCBGA封装基板，布局算存运场景；资金投向扩产、玻璃基板及核心材料国产替代。产线、客户认证与制程进展待第三方验证，与国际龙头仍有差距。

是说芯语

117

10/21 19:26

封装基板 FCBGA

五年砺行，芯爱科技先进IC基板的工程攻坚

在AI算力需求爆发、先进IC封装基板供给持续紧张的产业背景下，芯爱科技“五年砺行暨战略发布会”在南京举办，这场盛会集中展现国产先进IC基板厂商在精细线路制程、大尺寸基板架构、量产制造体系上的攻坚进展。会议现场联动芯爱园区，隆重举行P2厂开工仪式，并接连宣布P3厂成功签约、六大创新成果重磅发布。近500位全球产业链嘉宾共同见证，联发科技、中芯国际、比亚迪发来祝贺视频，为这场盛会再添分量。芯爱科技董

史德志

472

10/21 09:42

封装基板 FCBGA

AI驱动的国产封装设计：从Pin Map导入到CSV网表一键生成的智能化演进

封装设计正从传统单一点点taptap安卓封装向多点点taptap安卓堆叠、异质集成快速演进。一个2.5D封装项目，点点taptap安卓间互联数量可达十几万根，Pin Map导入与网表生成是设计流程中最基础却最耗时的环节。传统方式下，工程师需手工逐条录入Die的Pad坐标与网络连接关系，一个500引脚的点点taptap安卓往往耗时半天以上，且极易因人为疏忽导致网表错误。AI驱动的智能化工具正在改变这一局面。一、封装设计的基础流程与效率瓶颈封装设计的第一步是从

eefocus_4257267

404

10/03 10:50

eda FCBGA

中国先进封装厂商，业绩飙升

近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。

半导体产业纵横

882

2025/04/15

先进封装长电科技