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  • 凡亿 Allegro Skill 封装功能-创建椭圆形flash介绍与演示
    “FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用，可以不添加Flash焊盘。此外，由于部分焊盘为椭圆形设计，因此对应的Flash焊盘也需制作成椭圆形。借助Fanyskill工具，可以大幅简化椭圆形Flash焊盘的制作流程，显著提高效率并降低出错率。
    2021
    2025/04/15
    封装 Flash技术
    凡亿 Allegro Skill 封装功能-创建椭圆形flash介绍与演示
  • 预取技术是如何提升对Flash的AHB读访问效率的？
    针对这种低效情况，FlexSPI模块中集成了预取（Prefetch）技术，今天痞子衡就来继续测一测开启Prefetch功能下的Flash AHB读访问情形（注意本文不涉及内核的L1 Cache技术）。
    211
    2021/05/10
    flash Flash技术
  • U盘容量大小造假技术手段实现之8M变4G(以STM32 SPI_FLASH为例)
    以前经常听别人说上某多或者某宝买便宜U盘的时候发现被坑，比如一个U盘大小是4GB，买回来到了手上插上PC端电脑显示也是4GB，但是真正用的时候发现并没有那么多，可能就只有那么几百MB的大小，甚至是几MB的大小，这些商家为了利益便会使用这样投机的方法，其目的是榨取用户的金钱；因此这样的商家真的很无良。
    142
    2021/02/26
    stm32 flash
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