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  • 三菱A系列PLC借助工业以太网转换器实现与触摸屏、上位机多设备并发通讯应用案例
    一、 背景 当前制造业正加速向综合信息化转型,构建设备信息化网络是实现车间级生产管理的基础,设备联网已成为企业智能化升级的核心环节。某新能源锂电池制造厂内,多台三菱 A 系列 PLC(型号 A2USHCPU‑S1)作为产线控制核心已稳定运行十余年,受限于早期硬件设计,仅配备传统 RS422 编程口,难以满足企业设备联网的六大核心需求。远创智控YC8000-A以太网转换器的落地应用,精准破解这一痛点
  • 评标中心防泄密神器:晓网科技UWB定位系统如何筑牢招投标公平“防火墙”
    在招投标过程中,评标环节的保密性直接关系到整个项目的公平公正。然而,传统的物理隔离措施难以完全杜绝评委与外界的不当接触——靠近窗户传递信息、擅自离开评标区、私下使用手机等行为防不胜防。如何用技术手段实现全天候、无死角的人员行为管控?晓网科技UWB高精度定位系统给出了完美答案。通过在评标中心布设定位基站,为评委配备内置定位工牌的马甲,当评委靠近窗户、出入口等敏感区域时,系统自动预警,有效防止信息泄露
  • WT2000A3-42N录音点点taptap安卓 内置ENC边缘降噪 助听器会议麦克风方案专用IC
    做助听器方案的开发者大概都有过这样的体验:音频链路里ADC采样精度不够,好不容易把语音信号拾进来,底噪反而比人声还明显。再叠加ENC算法处理后,音质细节进一步劣化,结果整机的"助听"效果大打折扣。类似的痛点在会议麦克风和录音工牌这类产品上也反复出现——远场拾音本身就难,环境噪声一多,录出来的音频基本没法用。 根源往往出在点点taptap安卓选型上。市面上不少录音IC标称"支持降噪",实际上只是做了简单的增益压缩,
  • 耳标+云端:一帆云科技AnTag1如何构建畜牧数据大脑
    单个耳标产生的数据是零散的,只有汇聚到云端平台才能发挥真正价值。一帆云科技不仅提供AnTag1智能耳标,还打造了完整的“感知层-网络层-平台层-应用层”畜牧管理系统,帮助养殖户实现从数据采集到智能决策的一站式管理。 一、系统架构:从耳标到云端的完整链路 AnTag1耳标通过2.4GHz无线将采集到的温度、步数、电量、防拆状态等信息发送至场内部署的数据网关(通信距离≥100米)。网关支持4G/以太网
  • 三菱A系列PLC借助以太网转换器实现以太网与威纶通触摸屏通讯应用案例
    一、 背景与挑战 某汽车零部件生产厂,其车间核心生产环节仍在使用大量三菱A系列PLC(以A1S、A2N等型号为主)。这些设备运行稳定,承担着关键生产任务。但设备的数据采集、状态监控和远程维护一直依赖人工记录,效率低且存在信息滞后。 该企业计划推进车间信息化建设,但遇到了以下难题: 不能影响生产:产线24小时运转,绝对不允许因网络改造导致停产或设备故障。 对现有设备改造少:PLC年代久远,不敢轻易改
  • 比硬币还小、续航数周、读距10米:这款UHF模块让手持终端设计不再妥协
    在RFID应用中,超高频模块的性能直接决定读写距离、速度和稳定性。晓网科技RF100系列以20×23mm超小尺寸、26dBm可调功率、10米读距、<300μA深度休眠等优势,成为手持终端、桌面发卡器、智能仓储等场景的理想选择。 一、硬币级小尺寸,轻松集成 RF100尺寸仅20×23×1mm,比一元硬币还小,重量<10g,贴片封装邮票孔工艺,体积比同类小40%。RF100CA超薄一体化模块集成陶瓷天
  • 2500米实测!这款Zigbee模块凭什么让工业远距离通信不再“翻车”?
    Zigbee技术凭借低功耗、自组网、大容量等优势,在智能照明、工业数据采集、仓储物流等领域广泛应用。然而,传输距离虚标、组网不稳定、功耗过高等问题常让工程师头疼。晓网科技WLT2420SZ Zigbee模块以实测2500米视距传输、Cellsnet自研协议栈、<8μA超低休眠电流,成为工业远距离高可靠场景的优选方案。 一、远距离传输:链路预算119dBm,2500米实测 链路预算=发射功率+
  • 18nm FD-SOI+ePCM:MCU 性能革命,意法半导体解锁嵌入式新上限
    在工业控制、边缘 AI、汽车电子等场景对 MCU 性能、功耗、可靠性要求持续攀升的当下,传统工艺与存储方案已逼近物理极限。意法半导体(ST)联合三星,以18nm FD-SOI 工艺 + 嵌入式相变存储器(ePCM) 为核心,打造新一代 MCU 技术平台,彻底打破性能与功耗的平衡难题,为嵌入式系统带来 “性能跃升、功耗骤降、存储扩容、可靠性升级” 的全维度突破。本文从技术原理、核心优势、应用价值、落地产品四大维度,深度解读这场 MCU 技术革命。
  • 上海千亿市值龙头,赴港IPO!
    宏和科技是一家专注于高端电子级玻璃纤维布的供货商,在极薄布、超薄布和特种电子布领域具有领先地位。随着AI算力需求的增长,该公司受益于市场需求上升,业绩显著改善。宏和科技计划通过港股上市进一步扩展其业务,并加速产能建设和研发投入,以应对未来市场的挑战和机遇。
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  • STM32H5 开发指南:USBx 裸机实现 HID 双向通信(添加 OUT 端点)
    在嵌入式开发领域,USB-HID 设备凭借免驱动、高兼容性的优势,广泛应用于工业控制、智能外设、消费电子等场景。但基于 STM32H5 点点taptap安卓、采用 USBx 裸机协议栈开发 HID 设备时,开发者常遇到一个核心痛点:默认仅支持 IN 端点单向通信,上位机向 MCU 发送数据时频繁触发 STALL 报错,无法实现双向交互。本文结合意法半导体 LAT1658 官方经验文档,从问题根源、实操步骤、避坑要点三方面,详细拆解 STM32H5 基于 USBx 裸机添加 OUT 端点、实现 HID 双向通信的完整方案,为嵌入式开发者提供可直接落地的实操参考。
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    49分钟前
  • 报告精编 | 《壮大聚合智能产业核心链:推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》
    车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)在京举行,发布了多项研究成果,特别是关于智能汽车、智能机器人和低空飞行器的融合发展的研究。这些研究强调了跨产业融合的重要性,并提出了推动聚合智能产业发展的建议,包括加强供应链合作、构建应用场景、建立标准检测平台和政策支持体系等措施。
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  • 意法半导体无人机全栈解决方案:赋能高性能、长续航智能飞行
    无人机技术正从消费级娱乐加速渗透至工业巡检、物流配送、农业植保、安防监控等核心领域,市场对设备的稳定性、续航时长、智能程度、负载能力要求持续攀升。作为全球半导体龙头,意法半导体(ST)依托 25 年嵌入式技术积淀,打造覆盖飞行控制、动力驱动、任务成像、通信电源的无人机全栈解决方案,以高性能 MCU、高精度 MEMS 传感器、高效功率器件为核心,破解无人机 “续航短、稳定性差、智能化不足” 三大痛点,成为消费级到工业级无人机的核心硬件支撑。
  • Coding的中场战事
    2026年5月,AI编程工具(如Claude Code)实现了重大突破,标志着编程从辅助工具迈向生产力主体的关键转变。Anthropic凭借Claude Code迅速崛起,年化收入飙升至440亿美元,推动了AI编程领域的快速发展。然而,OpenAI未能及时跟进,导致市场格局发生变化。 Anthropic的成功源于早期采用真实代码仓库数据训练模型,使其具备更强的实际工程能力。随着Claude Code的推出,模型不仅能够续写代码,还能理解整个项目的上下文,大幅提升了工作效率。Anthropic的年化收入在短时间内达到了惊人的水平,反映了AI编程工具的巨大潜力。 尽管Anthropic取得了巨大成功,但也面临着算力瓶颈和市场饱和的压力。OpenAI则通过免费两个月的Codex推广策略反击,试图扭转局面。此外,安全合规问题也成为制约AI编程发展的因素之一。 与此同时,AI编程工具的发展引发了一系列担忧,包括技能退化和工程师角色转变等问题。尽管如此,AI编程工具仍在不断拓展应用领域,如法律、医疗和电商等领域,显示出巨大的发展潜力。 总体而言,AI编程工具的快速发展带来了机遇与挑战并存的局面,未来的竞争将集中在模型能力、价格优势和安全合规等方面。
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    1小时前
    Coding的中场战事
  • 分析快报 | 基座模型驱动智能驾驶突破小模型天花板
    当前智能驾驶已迈入规模化落地关键期,城市NOA快速普及、硬件算力持续升级,但行业普遍采用的小模型路线正遭遇能力瓶颈,泛化不足、迭代低效、高算力不增效等问题日益突出。随着多模态基座模型技术成熟,以大模型重构智驾底层架构成为破局关键,基座模型凭借更强认知能力、全域适配与全自动数据闭环,正推动智能驾驶突破小模型天花板,开启技术跃迁与产业竞争新格局。
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  • 必读 | 国家安全部发布无人机安全提示:新国标全链严管,终结“黑飞”任性而为
    国家安全部发布无人机安全提示,配合即将实施的两项强制性国家标准,旨在解决无人机行业的“黑飞”、“乱飞”现象,保障低空安全。截至2025年底,我国注册无人机达328.7万架,年飞行时长超过4500万小时。新国标通过“先登记、后激活”流程、实时数据报送和飞行数据留存等方式,构建闭环监管体系,促进无人机行业从野蛮生长向高质量发展转变。
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  • SMT行业电子产品制造行业标准解读: IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计,选择和应用手册
    在电子行业中,敷形涂层(Conformal Coating)的应用日益广泛,它能够有效保护电路板和电子元器件免受恶劣环境的影响。为了规范敷形涂层的设计、选择和应用,IPC(国际电子工业联接协会)发布了IPC-HDBK-830手册,为工程师和设计师提供了宝贵的指导和建议。本文将对该手册进行详细解读,帮助读者更好地理解和应用敷形涂层技术。
  • SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法
    SMT回流焊BGA空焊原因及解决方法:焊盘设计、锡膏印刷、回流焊温度曲线、BGA锡球氧化、元件放置、焊接材料及其他因素;改善措施包括焊盘设计优化、锡膏印刷控制、回流焊温度曲线优化、BGA引脚处理、元件放置控制、电路板质量控制、质量检测和监控、人员培训和管理。
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  • 揭秘PCB图形转移中液态感光油墨工艺全解析
    液态感光油墨(湿膜)因其极薄、高精度、低成本和易适应精细线路的特点,在PCB制造中逐渐取代传统干膜成为行业新宠。其工艺流程包括前处理、涂覆、预烘、曝光与显影、去膜等步骤,并强调清洁度、厚度控制和环境条件的重要性。正确掌握这些要点,能够显著提高PCB产品的良率。
  • SMT灵魂工装揭秘:深度解析IPC-7525B钢网设计黄金法则!
    本文详细介绍了《IPC-7525B-2011 模板设计指导》标准,涵盖了钢网设计的关键术语、数据交互与准备、开孔设计的黄金法则、特殊工艺场景下的钢网设计秘籍,以及制造、验收与维护的相关知识。文章强调了精细化、标准化的重要性,并鼓励工艺工程师提前介入设计,以提升产品良率和降低成本。
  • 西门子发布了18条工控安全高危漏洞
    2026年5月19日,工控圈迎来了一天的信息量爆棚的情况。从西门子一次性发布了18条安全公告引起整个行业的震动,到埃斯顿净利润暴增674%领跑国产机器人市场,再到亿纬锂能发布AI Battery开启电池智能化新时代,以及科远智慧连续涨停引爆工业AI概念,一系列重磅事件集中爆发,清楚地描绘出了目前工控行业的四个主要关键词:安全、AI、国产替代、柔性制造。
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