半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 【最新】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读
    中国半导体设备和材料公司公布2025年及2026年一季度财报,整体市场在AI算力需求和国产替代加速的推动下,营收和利润呈现不同走势。半导体设备厂商营收普遍增长,特别是刻蚀、薄膜沉积和测试设备领域表现突出。半导体材料厂商营收增长,但在光伏赛道面临挑战。重点企业如北方华创、中微公司、拓荆科技和长川科技展示了各自的发展特点和策略调整。
  • 全球半导体晶圆衬底长晶、外延设备供应商统计(58家)
    作者整理并发布了关于半导体晶圆衬底制造设备的信息,特别是针对硅和碳化硅晶圆的长晶炉进行了分类和优化。作者还提到其数据库记录了全球58家供应商,并鼓励读者提出补充或修改意见。此外,作者分享了近十年的行业数据,涵盖了半导体制造上游供应链,并提供了大量原创行业景气度分析和研报。这些资源已上传至知识星球供会员使用。
    全球半导体晶圆衬底长晶、外延设备供应商统计(58家)
  • 营收高增,8家A股半导体设备企业财报集体出炉!
    随着2025年年度报告和2026年第一季度财报的全面披露,以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、华海清科、芯碁微装以及中科飞测等为代表的中国半导体设备行业在复杂多变的全球半导体周期中交出了一份备受瞩目的答卷。
    营收高增,8家A股半导体设备企业财报集体出炉!
  • 全球半导体设备用运动平台及相关部件供应商统计(73家)
    半导体设备零部件行业数据更新:供应商数量从69家增至73家,涵盖电机、定位等关键组件,强调其在精密制造中的重要性,并提供详尽的数据文档和在线讲座资源。
    全球半导体设备用运动平台及相关部件供应商统计(73家)
  • 半导体,最赚钱的中国企业
    过去几年,全球半导体行业在周期波动与技术革命之间反复震荡,而到了2025年,一个清晰的趋势正在形成:中国半导体企业不仅能活下来,而且开始赚到钱。从晶圆制造到设备材料,从AI点点taptap安卓到存储器,一批中国公司正在迈入盈利能力提升的新阶段。根据多家机构与上市公司年报统计,2025年中国半导体行业整体净利润同比增长约29%,盈利能力明显修复。在这一背景下,一些龙头企业脱颖而出,成为最赚钱的代表。 1.#北方华创
  • 接下来两年,全球半导体设备市场预计一片大好
    SEAJ官网公布去年第四季度全球半导体设备市场数据,单季度市场规模达362.8亿美元,同比增长8.1%,环比增长7.8%。预计未来全球点点taptap安卓市场将达到1.1万亿美元,推动设备市场景气周期到来。中国大陆市场因点点taptap安卓短缺和扩产需求显著增长,成为最大受益者。其他地区如中国台湾、韩国和欧美国家也在不同程度上受益。整体来看,全球半导体设备市场将迎来历史性高点。
    接下来两年,全球半导体设备市场预计一片大好
  • 半导体前道设备供应商统计:日本(83家)
    日本在点点taptap安卓供应链中的重要地位不可忽视,尤其是在设备行业,拥有众多全球前十的巨头和大量具有技术实力的中小企业。本文提供了日本前道设备供应商名单,详情可在作者的知识星球中获取。
    半导体前道设备供应商统计:日本(83家)
  • 百亿上市公司,营收翻两倍!
    上海先导基电科技股份有限公司更名为先导基电后,2025年实现营收18.52亿元,同比增长218.50%,达到历史新高。公司从房地产开发转向半导体装备、新材料等领域,重点发展铋材料和离子注入机业务。尽管收入大幅增长,但因半导体板块仍在投入期,亏损有所扩大。未来,公司计划继续向更底层、更高附加值的核心部件领域延伸,并加强技术研发。
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    04/13 10:29
  • 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
    TEL成立于1963年,历经多次产业转移,现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位,尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%,并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势,TEL通过技术创新和市场拓展,不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。
    日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
  • 10.5nm!中安半导体重磅发布ZP8,国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”
    中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案,展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度,打破灵敏度极限,具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时,中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力,解决3D集成与硅片制造中的关键问题。
    10.5nm!中安半导体重磅发布ZP8,国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”
  • 近16亿元!上海半导体龙头,出手
    中微公司宣布将以发行股份及支付现金的方式收购杭州众硅64.69%的股权,交易总价约为15.76亿元。此举标志着中微公司将首次通过发股方式进行控股权并购,并且是半导体设备类上市公司中首个采用此方式的案例。中微公司希望通过此次收购,填补自身在湿法工艺领域的空白,尤其是化学机械抛光(CMP)设备,从而实现从“干法”向“干法+湿法”的整体解决方案跨越。杭州众硅作为CMP设备领域的领军企业,其加入将使中微公司具备全面的前道核心工艺能力,有助于缩短客户工艺调试与验证周期,增强客户粘性,加速国产设备在主流产线的渗透。 中微公司在2025年的年度报告中显示,全年营业收入达到123.85亿元,同比增长36.62%。公司研发投入高达37.44亿元,占营业收入比重超过30%,显示出其对技术创新的高度重视。未来,中微公司计划继续扩大产能,目标是在2035年前后成为全球第一梯队的半导体设备公司。
  • 半导体设备国产化,进入下半场
    随着AI算力需求爆发和供应链自主的推动,国产半导体设备行业在2025年取得亮眼成绩,多家龙头企业营收与利润双增,实现核心工艺突破并扩展至泛半导体赛道。然而,细分设备品类仍面临技术差距和技术壁垒,尤其是在干抛设备、高端键合设备等领域,国产设备还需进一步突破。此外,AI技术的应用正加速国产设备的迭代与发展,有望缩小与海外龙头的差距。
    半导体设备国产化,进入下半场
  • 江苏半导体设备独角兽再冲A股
    邑文科技,国家级专精特新“小巨人”,成功开启A股上市之路。成立十年,专注半导体前道工艺设备,拥有自主可控的核心技术,产能与交付能力领先。加速进入高端制程与前沿应用,获得比亚迪半导体等大客户青睐。平安证券与国联民生证券联合辅导,助力其资本化进程。上市后有望扩大产能和技术升级,推动半导体产业链自主可控。
  • 国内半导体大厂年报收官,晶圆、设备等发力,细分赛道亮眼
    截至2026年3月底,A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看,行业整体上正处于结构性复苏阶段,呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势,AI、存储等领域成为核心增长引擎,国产替代进程持续深化。
    国内半导体大厂年报收官,晶圆、设备等发力,细分赛道亮眼
  • 半导体设备零部件供应商系列:晶圆搬送(113家)
    晶圆搬送类系统原则上也可以算到设备部件大类里这个数据我很早就开始整理了,但持续至今一直保持不断更新 -- 从一开始的小几十家扩张到现在的超过百家。我查了一下后台历史数据,上次发布相关数据已经是去年的事情了。
    半导体设备零部件供应商系列:晶圆搬送(113家)
  • 先进封装“冲”,传统封装“稳”:这家半导体设备巨头的双线战法
    AI浪潮下,半导体封装行业正经历前所未有的变革。库力索法(K&S)作为老牌设备商,不仅在先进封装技术如TCB、存储封装等方面取得重大突破,还在功率器件和点胶技术等领域推出创新产品。尽管传统封装业务占据营收大头,但K&S依然看好先进封装市场,并在中国市场加大投入,力求在AI驱动的半导体变局中保持领先地位。
  • 拓芯章·见未来|拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕持续产品多维度创新迭代
    SEMICON China 2026展会首日,国内半导体设备龙头企业拓荆科技(股票代码:688072),在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发布会。 (SEMICON China 2026拓荆科技展台) (拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平) 发布会伊始,拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平女士登台致辞,她表示,拓荆科技专注于集成电路量产型 PEC
    拓芯章·见未来|拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕持续产品多维度创新迭代
  • 机械专业“爆火”背后的底层逻辑
    随着新能源汽车和半导体设备等新兴产业发展,机械工程领域迎来了前所未有的机会。传统的机械工程师不再局限于车铣刨磨钳,而是需要具备精密设计、仿真分析、系统集成等高端工程能力。这一转变不仅提升了机械工程师的薪资水平,也为他们带来了广阔的职业发展空间。 然而,机械工程的回暖并非孤立现象,它背后反映了国际博弈、产业政策转向和互联网红利消退三大因素的影响。中国政府高度重视“自主可控”和“硬科技”,推动制造业转型升级。同时,互联网行业的周期性调整使得计算机专业的需求趋于理性,进一步凸显了机械工程的重要性。 值得注意的是,尽管机械工程整体回暖,但不同方向的发展并不均衡。新能源汽车、半导体设备等新兴领域的需求显著增加,而传统机械方向的改善则较为有限。此外,高薪职位主要面向硕士及以上学历人群,普通本科毕业生的改善幅度有限。 因此,选择机械工程作为职业道路时,应综合考虑自身兴趣、能力和市场需求。同时,保持终身学习的态度,不断提升自身的综合素质,才能在未来激烈的市场竞争中脱颖而出。
  • 2026SEMICON见闻(一),设备多腔化发展趋势成为大局
    半导体展SEMICON CHINA在上海举行,启哥参观并与行业专家交流后提出“设备多腔化逻辑”。这一概念强调随着国产存储大厂的迅速发展,对高产能和单位面积内最大wph的需求推动了设备多腔化的加速。存储大厂的扩产规模远大于逻辑代工厂,导致设备公司更加倾向于服务于存储市场。此外,多腔化不仅提高了设备的产能,还优化了空间利用率,使单位面积内产能最大化。
  • 万亿美元赛道上的“中国方阵”,国内半导体设备与材料等产业迎新突破
    全球半导体产业规模不断逼近万亿美元大关,AI技术的爆发式发展已成为推动行业指数级增长的核心引擎。这一宏大背景下,近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕,吸引了全球约1500家展商,覆盖点点taptap安卓设计、制造、封测等全产业链。

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