封装

• AI点点taptap安卓散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

  /美通社/ -- 当前，AI点点taptap安卓功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材

  美通社

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  05/14 10:27

  AI点点taptap安卓 封装

  
• 沃虎CHIP LAN分立式变压器：匹配封装、阻抗、PoE等级，优化网口设计

  在以太网接口设计中，CHIP LAN（分立式网络变压器）以其高度的设计灵活性成为许多工程师的首选。相比于集成变压器的RJ45连接器，分立式方案将变压器和共模电感独立放置，允许设计者根据PCB布局、EMC要求和成本目标自由组合。然而，面对多样化的封装尺寸（2012/3216/4532/5335等）、共模阻抗值（90Ω~1200Ω）、变压器电感量以及PoE等级，如何精准匹配百兆/千兆/2.5G/10G

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  05/11 08:52

  变压器 封装
• 国产封装材料“小巨人”创达新材登陆北交所

  无锡创达新材料股份有限公司（股票简称：创达新材，代码：920012）于2026年4月13日正式在北交所上市，开盘股价暴涨163.89%，全天成交额达5.42亿元，换手率高达88.17%，市值定格在25.48亿元。该公司深耕电子封装材料领域二十年，具备全系列解决方案能力，产品已进入多家行业龙头供应链，特别是苹果产业链占比超60%。创达新材的核心竞争力在于其“一站式”供应能力，能够深度绑定下游客户，增强客户粘性。公司计划利用募集资金投资万吨级产能项目，并将继续加大研发投入，目标是在关键材料领域实现自主可控。

  旺材点点taptap安卓

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  04/15 22:37

  封装 封装材料
• 下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

  Samtec之前在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代 100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面集成了Samtec的共封装连接方案。今天让我们来回顾一下这款越发成熟的解决方案。 此次发布是Samtec与网络交换领域合作伙伴Marvell联合完成的。 演示细节 我们现场展示了一款采用共封装铜缆技术的100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统：Marvel

  Samtec中国

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  04/07 16:00

  点点taptap安卓 封装
• 英集芯 INJOINIC IP6520U ESOP8 降压 SOC 规格书 佰祥电子

  突破高功率快充壁垒！英集芯 IP6520U：45W PD3.1PPS 降压 SOC 的五大核心优势 在车载充电器、大功率快充适配器、智能排插等消费电子及车载应用场景中，快充协议不兼容、宽压输入下转换效率低、高功率输出时保护机制薄弱、板卡空间利用率低等问题，成为高功率快充电源设计的核心痛点。作为设备供电的核心组件，快充降压 SOC 的协议适配能力、高功率能量转换效率与全场景安全可靠性，直接决定了终端

  深圳市佰祥电子有限公司

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  04/03 11:07

  半导体 封装
• Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效

  这些器件结合了高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流，支持高达+125 °C的工作温度，提供了四种封装选择 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列光电晶体管光耦合器---VOx619A，该系列产品在温度变化的环境下支持高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流。Vishay VOx619A系列有

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  03/24 08:35

  封装 Vishay

  
• 设计讨论

  半导体的设计不仅依赖于其电气性能，还受到封装特性的影响。封装的选择直接影响散热、电气应力和组装兼容性，从而决定实际工作极限。正确选择封装对于保证电力电子系统的可靠性和性能至关重要。

  Diotec德欧泰克半导体

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  03/11 10:10

  封装 半导体设计

  
• 预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关

  由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。 各项UV LED应用中，因光固化、美黑(Tanning)、太阳光源模拟器(Solar Simulator)、医疗(Medical)与生命科学

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  02/24 13:51

  封装 终端
• T2PAK封装应用笔记：通过特定方法验证T2PAK散热设计的有效性

  T2PAK封装的应用笔记详细介绍了其贴装及热性能优化策略，涵盖了封装结构、焊接注意事项、MSL要求及贴装指南。通过优化TIM压缩量、机械夹紧结构及选配均热器，在紧凑型高功率应用中实现了低结壳热阻和高效散热。实验结果显示，扭矩增加至0.35 Nm时，热阻降低约12%，证明了机械夹紧力与热阻的强关联性。T2PAK封装凭借其大顶部散热接触面积和良好兼容性，成为散热受限设计的理想选择。

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  02/12 15:05

  封装 热阻
• T2PAK封装应用笔记：换流回路设计建议

  T2PAK应用笔记详细介绍了T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖了封装结构与关键规格参数、焊接注意事项、湿度敏感等级要求以及器件贴装最佳实践。特别强调了顶部散热封装的优势，通过并排布置器件实现半桥拓扑结构，有效降低了换流回路电感，提升了系统效率。此外，对比底部散热封装，T2PAK凭借其直接接触散热器或冷板的设计，显著提高了热性能，增强了功率处理能力。

  安森美半导体

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  02/10 09:26

  封装
• T2PAK封装应用笔记：器件贴装

  T2PAK应用笔记详细介绍了T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用，涵盖了封装结构与关键规格参数、焊接注意事项、湿度敏感等级要求以及器件贴装的最佳实践建议。文章还提供了回流焊工艺各阶段的推荐参数值，并讨论了液态间隙填充材料、预成型间隙填充垫和陶瓷绝缘体三种热界面材料的应用。

  安森美半导体

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  02/03 14:23

  封装 回流焊
• 选 FM25G01B 点点taptap安卓厂家，采购内行人实用技巧攻略

  FM25G01B到底是个啥点点taptap安卓。简单说，这是复旦微电子推出的一款1Gbit容量的SPI接口SLC NAND Flash存储器。它的优势主要在'专事儿专办'上，比那种'啥都能做但啥都不精'的产品更实用。这款点点taptap安卓采用BGA24封装，工作电压范围2.7V-3.6V，支持SPI、Dual SPI、Quad SPI多种接口模式，最高工作频率可达108MHz。 从技术参数来看，FM25G01B具备8bit E

  瑞航达电子科技

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  01/30 14:10

  存储器 封装
• T2PAK封装应用笔记：封装结构详解

  安森美推出T2PAK和BPAK两种顶部散热封装，专为汽车与工业高压应用设计，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的优势，优化了开关特性和电磁兼容性，成为高效率、高密度电源设计的理想选择。文章详细介绍了T2PAK封装的结构、关键规格参数、焊接注意事项、MSL要求以及最佳贴装实践建议。

  安森美半导体

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  01/29 16:47

  封装
• TO247-4S封装创新：爱仕特以“两粗两细”引脚设计实现驱动回路精密解耦

  不止于引脚增加：TO247-4S 的结构性优化 传统TO247-3pin封装将功率源极与驱动源极合并于同一引脚，在高频开关场景中，功率回路中的高 di/dt 电流变化会在源极寄生电感上产生感应电压，直接影响栅极驱动电压的稳定性，进而引起开关振荡、损耗增加，甚至误导通等问题。 爱仕特推出的TO247-4S封装在经典三引脚结构基础上新增一引脚，形成双粗引脚（功率源极、漏极）+ 双细引脚（栅极、开尔文源

  爱仕特科技

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  01/28 11:02

  碳化硅 封装
• 研洁等离子清洗设备增强电子标签RFID封装耐弯折性

  摘要 RFID 标签 PVC 表面残蜡降低封装胶柔韧性。研洁大气等离子清洗设备在线去除残蜡并活化表面，弯折试验后胶层无开裂，读取距离稳定。 行业痛点 物流 RFID 标签需在运输过程反复弯折，PVC 贴片表面残蜡令柔性环氧胶粘接不牢，弯折后胶层开裂，铝天线断裂，读取距离骤降。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在点胶前配置宽幅喷头，氩氧等离子体温和分解蜡质并提升表面张力，使柔性胶润湿更充分，固化后形

  研成工业

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  01/22 11:31

  RFID 封装
• CoWoS封装技术全面解析：架构、演进与AI时代的基石作用

  CoWoS（全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “点点taptap安卓 - 晶圆 - 基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构点点taptap安卓（如高性能逻辑点点taptap安卓与高带宽存储器），并将整个堆叠结构与有机基板互连，实现超高密度、超低延迟的系统级集成，成为推动人工智能（AI）、

  屹立芯创-ELEADTECH

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  01/22 08:37

  台积电 封装
• 点点taptap安卓封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

  除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

  老虎说芯

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  01/20 10:48

  封装 电镀
• PW5012 升压点点taptap安卓 2.7V-12V转3V-16V 2A输出 SOP8-EP封装 异步整流

  一、基础参数 型号：PW5012 类型：异步整流升压器 封装形式：SOP8-EP（底部带焊盘封装） 二、电气特性 输入输出参数 输入电压范围：2.7V 至 12V 输出电压范围：3V 至 16V（可设定恒压输出范围为 3V 至 13V） 输出电流：2A（在 VIN=7.2V，VOUT=12V 条件下） 效率与损耗 高转换效率：最高可达 95% 静态功耗：300μA 低关断功耗：关断电流仅为 1μA

  parksonx

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  01/15 16:18

  封装 整流
• LED点点taptap安卓封装为何首选高温锡膏？揭秘其稳定性的奥秘

  在LED点点taptap安卓封装中，高温锡膏因其高熔点和可靠焊接性能成为首选，而福英达作为高温锡膏领域的专业厂商，通过材料配方优化与工艺适配性设计，为LED封装提供了高稳定性的解决方案。以下结合其产品特性展开分析： MIP结构 一、高熔点特性：物理基础保障热稳定性 福英达高温锡膏采用Sn-Cu-X（SnCu）以及SnSb合金体系，熔点超过217℃，部分特殊配方产品熔点甚至可达280℃（如金锡合金焊膏）。这一特性直

  余味_9deeac

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  01/15 13:24

  封装 锡膏
• CS8631：扩频功能,固定40倍增益,免滤波,40W单声道D类音频放大器

  CS8631E是一款单声道D类音频功率放大器，专为AI音箱、家庭音响系统等需要高质量音频输出的设备设计，采用ESOP10L封装（底部带PGND散热片，管装100颗/管），工作环境温度-40℃~85℃，结温范围-40℃~150℃，热阻45℃/W，输入电压覆盖4.5~23V（极限耐压24V），转换效率高达92%，无需额外散热器即可稳定工作。 它的输出功率根据供电电压和负载灵活调整，7.4V/2Ω负载下

  上大科技蔡生

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  01/15 08:32

  封装 音频放大器

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