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  • 报告精编 | 《壮大聚合智能产业核心链：推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》
    车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）在京举行，发布了多项研究成果，特别是关于智能汽车、智能机器人和低空飞行器的融合发展的研究。这些研究强调了跨产业融合的重要性，并提出了推动聚合智能产业发展的建议，包括加强供应链合作、构建应用场景、建立标准检测平台和政策支持体系等措施。
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    1分钟前
    智能汽车
    报告精编 | 《壮大聚合智能产业核心链：推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》
  • 意法半导体无人机全栈解决方案：赋能高性能、长续航智能飞行
    无人机技术正从消费级娱乐加速渗透至工业巡检、物流配送、农业植保、安防监控等核心领域，市场对设备的稳定性、续航时长、智能程度、负载能力要求持续攀升。作为全球半导体龙头，意法半导体（ST）依托 25 年嵌入式技术积淀，打造覆盖飞行控制、动力驱动、任务成像、通信电源的无人机全栈解决方案，以高性能 MCU、高精度 MEMS 传感器、高效功率器件为核心，破解无人机 “续航短、稳定性差、智能化不足” 三大痛点，成为消费级到工业级无人机的核心硬件支撑。
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    13分钟前
    无人机 无人机技术
  • Coding的中场战事
    2026年5月，AI编程工具（如Claude Code）实现了重大突破，标志着编程从辅助工具迈向生产力主体的关键转变。Anthropic凭借Claude Code迅速崛起，年化收入飙升至440亿美元，推动了AI编程领域的快速发展。然而，OpenAI未能及时跟进，导致市场格局发生变化。 Anthropic的成功源于早期采用真实代码仓库数据训练模型，使其具备更强的实际工程能力。随着Claude Code的推出，模型不仅能够续写代码，还能理解整个项目的上下文，大幅提升了工作效率。Anthropic的年化收入在短时间内达到了惊人的水平，反映了AI编程工具的巨大潜力。 尽管Anthropic取得了巨大成功，但也面临着算力瓶颈和市场饱和的压力。OpenAI则通过免费两个月的Codex推广策略反击，试图扭转局面。此外，安全合规问题也成为制约AI编程发展的因素之一。 与此同时，AI编程工具的发展引发了一系列担忧，包括技能退化和工程师角色转变等问题。尽管如此，AI编程工具仍在不断拓展应用领域，如法律、医疗和电商等领域，显示出巨大的发展潜力。 总体而言，AI编程工具的快速发展带来了机遇与挑战并存的局面，未来的竞争将集中在模型能力、价格优势和安全合规等方面。
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    16分钟前
    Anthropic AI编程
    Coding的中场战事
  • 分析快报 | 基座模型驱动智能驾驶突破小模型天花板
    当前智能驾驶已迈入规模化落地关键期，城市NOA快速普及、硬件算力持续升级，但行业普遍采用的小模型路线正遭遇能力瓶颈，泛化不足、迭代低效、高算力不增效等问题日益突出。随着多模态基座模型技术成熟，以大模型重构智驾底层架构成为破局关键，基座模型凭借更强认知能力、全域适配与全自动数据闭环，正推动智能驾驶突破小模型天花板，开启技术跃迁与产业竞争新格局。
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    16分钟前
    智能驾驶
    分析快报 | 基座模型驱动智能驾驶突破小模型天花板
  • 必读 | 国家安全部发布无人机安全提示：新国标全链严管，终结“黑飞”任性而为
    国家安全部发布无人机安全提示，配合即将实施的两项强制性国家标准，旨在解决无人机行业的“黑飞”、“乱飞”现象，保障低空安全。截至2025年底，我国注册无人机达328.7万架，年飞行时长超过4500万小时。新国标通过“先登记、后激活”流程、实时数据报送和飞行数据留存等方式，构建闭环监管体系，促进无人机行业从野蛮生长向高质量发展转变。
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    20分钟前
    无人机
    必读 | 国家安全部发布无人机安全提示：新国标全链严管，终结“黑飞”任性而为
  • SMT行业电子产品制造行业标准解读: IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册
    在电子行业中，敷形涂层（Conformal Coating）的应用日益广泛，它能够有效保护电路板和电子元器件免受恶劣环境的影响。为了规范敷形涂层的设计、选择和应用，IPC（国际电子工业联接协会）发布了IPC-HDBK-830手册，为工程师和设计师提供了宝贵的指导和建议。本文将对该手册进行详细解读，帮助读者更好地理解和应用敷形涂层技术。
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    33分钟前
    SMT 电子制造
  • SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法
    SMT回流焊BGA空焊原因及解决方法：焊盘设计、锡膏印刷、回流焊温度曲线、BGA锡球氧化、元件放置、焊接材料及其他因素；改善措施包括焊盘设计优化、锡膏印刷控制、回流焊温度曲线优化、BGA引脚处理、元件放置控制、电路板质量控制、质量检测和监控、人员培训和管理。
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    35分钟前
    SMT BGA
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  • 揭秘PCB图形转移中液态感光油墨工艺全解析
    液态感光油墨（湿膜）因其极薄、高精度、低成本和易适应精细线路的特点，在PCB制造中逐渐取代传统干膜成为行业新宠。其工艺流程包括前处理、涂覆、预烘、曝光与显影、去膜等步骤，并强调清洁度、厚度控制和环境条件的重要性。正确掌握这些要点，能够显著提高PCB产品的良率。
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    37分钟前
    PCB制造
  • SMT灵魂工装揭秘：深度解析IPC-7525B钢网设计黄金法则！
    本文详细介绍了《IPC-7525B-2011 模板设计指导》标准，涵盖了钢网设计的关键术语、数据交互与准备、开孔设计的黄金法则、特殊工艺场景下的钢网设计秘籍，以及制造、验收与维护的相关知识。文章强调了精细化、标准化的重要性，并鼓励工艺工程师提前介入设计，以提升产品良率和降低成本。
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    38分钟前
    SMT IPC
  • 西门子发布了18条工控安全高危漏洞
    2026年5月19日，工控圈迎来了一天的信息量爆棚的情况。从西门子一次性发布了18条安全公告引起整个行业的震动，到埃斯顿净利润暴增674%领跑国产机器人市场，再到亿纬锂能发布AI Battery开启电池智能化新时代，以及科远智慧连续涨停引爆工业AI概念，一系列重磅事件集中爆发，清楚地描绘出了目前工控行业的四个主要关键词：安全、AI、国产替代、柔性制造。
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    41分钟前
    AI 工业控制
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  • STM32 超低功耗 MCU 全解析：意法半导体 L/U 系列核心优势与应用
    在物联网、可穿戴设备、工业传感等电池供电场景爆发的当下，超低功耗微控制器（MCU）成为嵌入式开发的核心刚需。意法半导体（ST）作为全球 32 位 MCU 领域的领军企业，其 STM32 超低功耗（ULP）系列（L0/L1/L4/L4+/L5/U）凭借极致功耗控制、均衡性能配置、丰富外设集成三大核心优势，累计出货超 20 亿颗，占据全球 30% 以上市场份额，成为低功耗嵌入式设计的首选方案。本文结合官方产品手册，从产品线布局、核心技术、应用场景、开发生态四大维度，全面解读 STM32 超低功耗系列的设计逻辑与落地价值，为开发者选型提供实用参考。
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    2小时前
    低功耗MCU 低功耗微控制器
  • 跨越“算力长城”：解析中国GPU/AI点点taptap安卓“七雄”崛起的6个真相
    国产AI点点taptap安卓企业在算力国产替代进程中取得显著进展，主要体现在以下几个方面：性能逼近标杆：多家企业的产品性能接近甚至超过国际领先水平，例如寒武纪的思元590在本土7nm工艺下达到了A100的80%，沐曦的C600通过HBM3e内存提升了带宽。技术路线多样化：分为GPGPU和ASIC两大阵营，前者注重软件兼容性，后者追求高性价比和专用场景优势。
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    2小时前
    GPU AI点点taptap安卓
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  • 深化区域协同，卡诺普华东区运营中心落子苏州，赋能长三角智造升级
    作为中国机器人产业核心增长极，长三角依托完善的产业协同体系、密集的创新资源与丰富的智造场景，构建起自主可控、高效联动的机器人全产业链生态。区域内沪苏浙皖优势互补，覆盖机器人研发、核心部件制造、整机集成与多元场景应用，同时集聚了大量高新技术企业与智能制造需求，是国内机器人技术迭代、场景落地、产业升级的核心高地。
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    2小时前
    智能制造 机器人产业
  • 谁该为算法签字？当AI质检走向“责任无人区”
    AI视觉检测在制造业广泛应用，但其带来的管理与法律挑战不容忽视。首先，AI系统的责任归属模糊，可能导致质量问题难以追溯。其次，模型漂移现象严重，影响产品质量一致性。再次，功能安全与召回风险增大，AI误判可能导致重大安全事故。最后，AI系统的法律合规性缺失，责任主体不明晰。面对这些问题，企业需要重新审视质量管理体系，并尽早确立AI的责任边界，以应对未来的合规挑战。
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    2小时前
    AI 功能安全
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  • LMS算法的Matlab实现细节与流程
    LMS算法通过误差反馈动态调整滤波器权值，使输出趋近期望信号。本文介绍了LMS算法的设计流程，并使用MATLAB进行了仿真验证。首先生成正弦信号并添加高斯噪声，然后通过频谱分析观察信号特性。接着配置LMS参数并编写LMS函数，最后对加噪信号进行滤波，验证滤波效果。
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    算法 matlab
  • AI 数据中心高密度电力传输革新：800V 架构与 GaN 技术驱动高效未来
    随着 AI 大模型训练、高性能计算等负载爆发式增长，现代数据中心正面临前所未有的电力挑战。传统 54V 低压配电系统专为千瓦级服务器机架设计，如今已无法支撑兆瓦级 AI 机柜的供电需求，暴露出功率密度不足、铜材消耗巨大、能效偏低、热管理复杂等多重瓶颈。在此背景下，英伟达率先推动数据中心供电架构向 800V 直流（DC）转型，意法半导体（ST）同步推出配套的高密度电力传输解决方案，以氮化镓（GaN）、平面矩阵变压器等核心技术，破解 AI 数据中心供电难题，为下一代高密度、高效率、可持续的 AI 基础设施提供核心支撑。
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    2小时前
    数据中心 AI大模型
  • LTC教给你如何运营全球18座变压器铁心工厂
    意大利LTC即将夺回世界第一铁心厂地位，准备在中国竞争对手到来时决战。欲了解更多信息，请私聊获取PDF原文文档。
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    2小时前
    变压器
  • 十分钟读论文 | ReconVLA: 重建式视觉-语言-动作模型——让机器人真正“看准“目标
    ReconVLA是一种新型的视觉-语言-动作（Vision-Language-Action，VLA）模型，旨在解决现有模型在视觉注意力分配上的问题。该模型通过引入重建式隐式视觉定位范式，提升了模型的视觉感知能力，并且能够在复杂的场景中精准定位目标物体。 ReconVLA的核心架构包括视觉重建分支和动作预测分支。视觉重建分支通过重建目标物体的图像，迫使模型集中注意力在目标区域；动作预测分支则负责生成机器人的连续动作。两者协同优化，确保模型既能够精准感知目标，又能够准确输出动作。 ReconVLA还采用了大规模预训练数据集，通过微调和自动化标注流程，提高了模型的泛化能力和视觉重建能力。预训练数据集涵盖了多种机器人操作场景和物体类型，有助于模型更好地理解和适应不同的任务。 总的来说，ReconVLA通过创新的架构和技术手段，显著提升了VLA模型的视觉感知能力，为通用机器人智能的发展奠定了坚实的基础。
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    VLA
  • 深度学习实战-基于EfficientNet的黑色素瘤癌症图像分类识别模型
    该项目旨在开发一款基于EfficientNetV2S模型的自动化辅助诊断工具，用于识别黑色素瘤。使用Kaggle提供的13,900张皮肤病灶图像数据集，通过高效的深度学习模型实现高精度的恶性样本召回率。实验结果显示，在训练集上AUC达0.9976，准确率为0.9793；在验证集上，val_AUC为0.9790，验证准确率为0.9225。模型在恶性病变识别上表现出色，召回率达到0.97，显著降低漏诊风险，为黑色素瘤的早期精准干预提供了技术支持。
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    深度学习 图像识别
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  • MIPS重塑开发效率：软件先行，流片即适配
    引言：让软件跑在硬件前，助力客户加速产品上市 多年来，业界一直倡导在软件开发中采取“左移”（Shifting Left）方法。该方法使软件团队能够更早地开始工作，利用虚拟平台进行算法和应用开发。通过从一开始就让硬件和软件团队协同工作，开发流程变得更加高效，能够及早发现产品设计规格上的模糊之处。软件团队无需等待硬件完成，便可以直接对其进行应用软件集成；而硬件团队则专注于实现设计流片。 这种方法确保在
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    半导体 MIPS
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